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AMD 董事長暨執行長蘇姿丰博士分享開放式基礎設施推動 AI 未來發展

以 AMD 廣泛的 AI 產品組合打造新世代 AI 基礎設施

Press Release by Press Release
2026-10-14
in 新聞稿
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Press Release

AMD 董事長暨執行長蘇姿丰博士分享開放式基礎設施推動 AI 未來發展

AMD 董事長暨執行長蘇姿丰博士於 2026 OCP 全球高峰會開幕主題演講中,展示 AMD 開放式全方位基礎設施產品組合如何提供運算力,支援各種規模的代理式 AI 應用,AMD 也攜手合作夥伴及客戶在為期四天的展會中,共同展示相關平台、技術與應用案例。

AMD 開放式基礎設施領航 AI 前行

推動開放運算產業體系

AMD 董事長暨執行長蘇姿丰博士表示:「當 AMD 以開放產業體系的形式攜手合作,便能加快創新步伐,並為客戶帶來更卓越的解決方案。」

AMD 持續透過參與共通標準與設計,以及攜手合作夥伴,推動開放運算產業體系的發展,將這些標準落實為 AI 基礎設施。目前,推論 (即執行已訓練完成的 AI 模型) 已成為最主要的 AI 工作負載,而代理式 AI 更進一步帶動對伺服器處理器與繪圖處理器的需求。隨著 AI 能力不斷提升,使用者將隨之增加,靈活的開放式設計將有助於滿足日益成長的需求。

代理式 AI 具備保留上下文、運用工具,並反覆進行模型互動以完成任務的特性,進而提升 AI 基礎設施各層面的運算需求。客戶需要能針對不同工作負載調配運算資源的系統,這仰賴於處理器、網路、軟體與機殼設計的協同創新,並需要開放標準提供共同基礎,協助客戶與合作夥伴依據自身需求建構基礎設施,並隨 AI 工作負載的演進靈活調整。

AMD Helios 投入量產

AMD 董事長暨執行長蘇姿丰博士表示:「市場上將出現各式各樣的加速器,這並非一體適用 (one-size-fits-all),也沒有單一公司能包辦所有最佳元件。AMD 希望讓異質資料中心環境的建置變得極為簡單,因為 AMD 堅信,未來必然需要 CPU、GPU 與專用 ASIC 的多元組合。」

繼 2025 年於 OCP 首次亮相的一週年之際,AMD Helios 現已進入量產,客戶交付、部署與工作負載驗證皆已展開。每座機殼皆整合 AMD Instinct GPU、AMD EPYC 處理器、AMD Pensando 網路技術以及 AMD ROCm 軟體產業體系,將運算、記憶體與網路整合為單一系統,以支援大型 AI 工作負載。

大型 AI 模型需要龐大的運算力、足以容納模型及其運算資料的記憶體容量,以及機殼內與機殼間的高速連接。此外,客戶亦需要能穩定部署、維護與擴充的基礎設施。AMD Helios 透過基於開放標準的整合式機殼設計滿足上述需求,搭配持續更新的 ROCm 軟體,能在相同硬體條件下提升效能,協助客戶從投資中獲得更高效益。

AMD 攜手合作夥伴推動 Helios 部署

AMD 董事長暨執行長蘇姿丰博士指出:「Helios 絕對是 AMD 與合作夥伴至今所打造最先進、最精密的系統。」

AMD 攜手 Meta 及廣泛的 OCP 社群共同設計 AMD Helios,結合機殼、電源系統與硬體管理的共享設計。目前,首批系統已於 OpenAI、Meta、微軟與 Oracle 完成安裝並正式運作。

客戶與合作夥伴的參與,有助於 AMD Helios 貼近實際工作負載與運作條件進行設計。透過採用共通的機殼、電源與網路設計,AMD 能夠運用社群累積的工程成果,將自身資源集中於提升運算效能。軟體社群支援開發者工具,雲端服務供應商將平台帶給其客戶,系統合作夥伴則負責建構與交付系統。此合作模式為客戶提供多元的 AI 基礎設施部署選擇,同時為 AMD Helios 在業界的廣泛採用創造更多機會。

AMD Helion 靈活擴展代理式 AI 滿足多元運算需求

AMD 董事長暨執行長蘇姿丰博士表示:「並非每個問題都需要投入相同的運算資源。理想的做法是根據不同的應用,配置最合適的模型與運算資源。這正是關鍵所在,以及整體開放環境的核心價值。」

AMD Helion 機殼為代理式 AI 的下一階段提供了架構藍圖。AMD Helion 讓客戶能針對代理式工作負載,彈性配置 CPU 核心密度、效能與功耗,提供適用於超大規模部署的純 CPU 配置,以及適用於企業級應用的整合式 CPU/GPU 配置。合作夥伴可依據客戶的工作負載、功耗需求與現有基礎設施靈活調整 CPU 與 GPU 配置。AMD Helion 內建的模型路由器,可於先進與開源模型中分派代理程式發出的模型呼叫。AMD Helion 代理式機殼配置目前正與產業體系合作夥伴共同開發中,預計於 2026 年 11 月提供。

代理式 AI 為整體運算系統帶來全新需求。單一請求可能同時呼叫商業應用程式、查詢資料庫、執行程式碼,以及協調複雜的工作流程。負責執行與支援這些工作的處理器,必須與模型推論需求一同擴展。透過 AMD Helion,合作夥伴能整合最佳化的運算資源、開放軟體與靈活的機殼設計,打造符合特定需求的配置,讓客戶能依據各項工作負載彈性調配運算資源、管理功耗與成本,並善用現有的基礎架構投資。AMD 計畫將 AMD Helion 架構提交予 OCP。

開放的 AMD 系統讓客戶能自由選擇如何擴展 AI 部署規模

AMD 董事長暨執行長蘇姿丰博士表示:「開放是 AMD 一貫秉持的核心價值,並貫穿各個層面,包括硬體、規格,以及與合作夥伴協作。在軟體層面,AMD 與各家軟體供應商合作,確保各項資源能夠整合。在產業體系層面也是如此。」

AMD 透過廣泛的運算產品組合、靈活的開放平台,以及與客戶和合作夥伴共同打造的整合式機櫃解決方案,推動 AI 基礎設施發展。AMD Helios 將此策略應用於大規模模型訓練與推論,AMD Helion 則進一步將其延伸至代理式 AI,並以開放硬體、AMD ROCm 軟體與業界共通標準串連各項布局。

AI 的規模化部署需要處理器、記憶體、網路、軟體與機櫃設計之間的協同整合,而代理也帶來新的挑戰。透過與合作夥伴開放協作,整個產業體系能匯聚各方專業知識,並在既有的共同成果上持續發展,讓客戶能自由選擇如何部署及擴展 AI 基礎設施。

欲了解更多 AMD 董事長暨執行長蘇姿丰博士於 2026 OCP 全球高峰會開幕主題演講內容,請參閱此文章連結。

Tags: AMD
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