NVIDIA RTX Spark 即將於 10 月登場，ASUS ProArt P14、P16 散熱設計曝光，捨真空腔改採液態金屬搭配傳統熱導管，效能與風險並存。
RTX Spark 晶片面積大真空腔恐難均勻施壓
NVIDIA 備受矚目的 RTX Spark 平台預計將於 10 月正式登場，而 ASUS 也早早卡位，準備推出搭載這顆晶片的 ProArt P14 與 ProArt P16 筆電。這兩款主打創作者與 AI 開發者的高階輕薄機種，如今在散熱設計上也曝光了不少細節，其中最引人關注的莫過於 ASUS 選擇捨棄真空腔散熱片，轉而採用風險與效能並存的液態金屬方案。
根據科技媒體 Notebookcheck 的最新爆料，ProArt P14 與 ProArt P16 這兩款機型將延續 ASUS 在電競筆電上慣用的液態金屬散熱手法，而非市面上常見的真空腔 (Vapor Chamber) 設計。從曝光的傳統熱導管散熱器照片可以看到，晶片周圍特別加上了一圈海綿狀阻隔物，用意就是要防止液態金屬滲漏，避免波及其他零件進而造成短路。
外界原本推測，以 RTX Spark 這種整合 Grace CPU 與 Blackwell RTX GPU 的高效能晶片來說，真空腔應該是更合理的選擇。不過 Notebookcheck 分析認為，由於 RTX Spark 的晶粒面積較大，若採用真空腔散熱片，反而可能導致施壓不夠均勻，使得熱傳導效率打折扣，這或許也是為什麼 ASUS 最終選擇回歸傳統熱導管搭配液態金屬的組合。
液態金屬之所以受到高階筆電廠商青睞，主要是因為它的導熱效率遠勝於一般散熱膏。不過凡事都有一體兩面，液態金屬同時也具有導電特性，一旦不慎外洩，就有機會造成主機板短路等嚴重後果。過去就曾有用戶反映，PlayStation 5 主機在使用液態金屬散熱後，即便長期保持靜置狀態，仍出現主機故障死機的案例。而 ProArt P14、P16 屬於行動裝置，勢必會比家用主機承受更多的攜帶與晃動，這也讓外界擔心，液態金屬是否更容易隨著時間推移而突破阻隔層、向外擴散。
事實上，ASUS 自家的 Zephyrus M16 電競筆電先前也曾傳出液態金屬散熱爭議，問題並非單純外洩，而是導熱介質中混有腐蝕性化學成分，導致散熱片與晶片表面加速氧化腐蝕。如今 ProArt 系列同樣選擇液態金屬路線，外界也希望 ASUS 這次能記取教訓，畢竟消費者為這類高階創作機付出的價格並不便宜。
值得玩味的是，市面上其實已經有像 PTM7950 這類相變導熱材料，能在提供接近液態金屬散熱效果的同時，免除導電外洩的疑慮。這款材料常溫下呈固態薄片，方便安裝，一旦晶片運作升溫後便會軟化，填補散熱片與晶片間的細微空隙，散熱表現相當亮眼，因此近年也成為許多玩家自行升級筆電散熱時的熱門選擇。至於 ASUS 為何沒有採用這條相對保守的路線，目前官方尚未對外說明，仍有待後續更多消息證實。
拋開散熱爭議不談，ProArt P14 與 P16 本身的規格其實相當有看頭。兩款機型皆搭載 RTX Spark 平台，整合 20 核心 Grace CPU 與具備 6,144 個核心的 Blackwell RTX GPU，並透過 NVLink-C2C 晶片互連技術達成緊密整合，最高可提供 1 petaflop 的 AI 運算效能。記憶體方面採用 CPU 與 GPU 共用的統一 LPDDR5X 架構，ProArt P14 提供 24GB、32GB、48GB、64GB 到 128GB 等多種容量選擇，滿足不同預算與需求的創作者。
機身設計上，16 吋的 ProArt P16 厚度僅 12.9mm、重量 1.77kg，號稱是史上最輕薄的 16 吋 ProArt 機種，並內建 99Wh 大電池；而 14 吋的 ProArt P14 則以 13.9mm 厚度、1.48kg 的重量成為歷代最輕的 ProArt 筆電，搭配 90Wh 電池應付長時間行動創作需求。兩款機種皆採用 ASUS Lumina Pro OLED 螢幕，色準達 Delta E 小於 1 的專業水準，ProArt P16 更支援 4K、120Hz 更新率並具備 NVIDIA G-Sync 技術，對影像創作者相當友善。
根據 NVIDIA 在 IFA 2026 公布的最新時程，RTX Spark 平台將於 10 月正式開賣，包括 ASUS、Acer、Dell、HP、Lenovo、微軟等六家以上廠商都已加入首波陣容。ProArt P14、P16 屆時究竟會端出什麼樣的實際散熱表現，恐怕得等到實機開箱測試才能見真章。
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