Press Release
Thermaltake 曜越於 Gamescom 2026 展出最新重點產品 CAPO X 雙系統機殼，其設計可在單一機殼內同時容納兩套完全獨立的 Micro-ATX 系統，為遊戲、直播、AI 運算與多工應用提供更靈活的使用方式，也為共享電腦空間帶來全新的設計概念。
CAPO X 雙系統機殼現身 Gamescom 2026
雙系統共用一套空間
CAPO X 可讓兩套獨立系統同時運作於單一機殼中，讓不同工作負載能夠分開處理，提升使用彈性與效率。其中一套系統可專注於遊戲、內容創作或日常工作，另一套系統則可負責 AI 運算、直播、背景工作或執行不同的作業系統。
隨著 AI PC 持續發展，CAPO X 也為專屬 AI 工作負載提供實用的硬體平台。雙系統採分離架構，第二套系統可獨立執行 AI 應用程式或 AI Agent，同時避免影響主要系統的效能。
CAPO X 也為共享電腦空間帶來新的使用方式。曜越於 Gamescom 現場展示「His & Hers」雙系統配置，呈現情侶、朋友或室友如何在共用單一機殼與桌面空間的情況下，保有兩套個人化且完全獨立的電腦系統。
專為雙系統裝機打造
CAPO X 採用垂直堆疊式設計，在維持單一機身占地的同時整合兩套系統，並透過全景曲面強化玻璃側板展示兩套主機的內部配置。機殼支援隱藏式接頭主機板、最多 13 顆 120 mm 風扇以及雙 360 mm 冷排，提供充足的散熱配置與氣流效能。
機身承重結構採用 1 mm 厚 SPCC 鋼材打造，提供雙高效能系統所需的結構強度與耐用性。
CAPO X 產品特色
- 雙系統 Micro-ATX 設計 － 可於單一機殼內容納兩套獨立系統。
- 針對 AI 與多工應用最佳化 － 可分開處理 AI 運算、直播、遊戲與生產力工作負載。
- 跨平台使用彈性 － 支援不同作業系統與專業工作流程。
- 完整散熱支援 － 最多支援 13 顆 120 mm 風扇與雙 360 mm 冷排。
- 支援隱藏式接頭主機板 － 簡化理線，打造更整潔俐落的裝機配置。
- 1 mm SPCC 鋼材結構 － 為雙高效能系統配置提供穩固的結構支撐。
CAPO X 預計於 2026 年第三季在歐洲上市，更多上市資訊將於後續公布。
預購資訊
更多 CAPO X 雙系統機殼產品資訊，請參閱：
曜越科技 × Gamescom 2026
- 展出時間
- 8/26 1:00 PM - 7:00 PM
- 8/27 – 8/30 10:00 AM - 8:00 PM
- 展出地點
- Hall 10.1, D060 攤位, Koelnmesse – 德國科隆展覽中心, Messeplatz 1, 50679 科隆, 德國
- 活動資訊
