ASUS 華碩今宣布推出全新系列伺服器，均採用次世代的 AMD EPYC 9006 處理器；其中有配備旗艦級雙插槽的 ASUS RS700A / 720A，以及單插槽的 ASUS RS500A / 520A。兩款機型亦完美整合 PCIe 6.0、頂尖的記憶體支援和高密度 E3.S 儲存裝置，再加上華碩獨家創新基礎，以實現極為出色的散熱管理及運作效率，滿足企業 AI、虛擬化、儲存與雲端環境等嚴苛所需。
華碩發表全新 AMD EPYC 9006 平台伺服器
華碩資深全球副總裁朱培蘭表示，「面對大規模 AI 應用浪潮，基礎架構靈活性與可擴充性已成為致勝關鍵；而華碩搭載第 6 代 AMD EPYC 的全新伺服器系列兩者兼具，將提供企業前所未有的強大算力，無論對於品牌或遍布全球的廣大客戶而言，都是至關重要的嶄新里程！」
專為 AI 推論與複雜模擬等高階運算而生的 RS700A / 720A (雙插槽)，除內建最新 PCIe 6.0 技術、32 個支援超高速 MRDIMM 的 DIMM 插槽，其精簡的 2U 規格，還可容納至多 32 個 E3.S 高密度儲存裝置，震撼效能無懈可擊；針對主流企業工作負載量身打造的 RS500A / 520A，則採用 800 mm 短機身設計，非常適合市場主流一米至一米二的機櫃深度環境，且同樣具備完整 PCIe 6.0 與 E3.S 功能，並與 RS700A / 720A 共用核心零組件，日後維運、升級擴充皆輕鬆便利。
為全力釋放 AMD EPYC 9006 平台的強悍實力，華碩特別導入多項突破性專利工程，全面提升系統可靠度、散熱管理與運作能效：
- DC-MHS 模組化架構－分區機殼徹底隔開 I/O、HPM、風扇與儲存模組，以加快開發週期與維護速度，降低整體企業成本。
- 專利 DIMM.2 創新技術－將 M.2 儲存裝置移至溫度較低的 DIMM (記憶體) 區域，無須額外散熱片即可避免因過熱降速，並提升可擴充性。
- Thermal Radar 3.0 智慧風扇控制－先進 PID 演算法能精確且即時調節風扇，減少不必要的能源消耗，無時無刻維持最佳效能。
此外，全系列伺服器採用免工具快拆設計 (Tool-less design)，確保第一線 IT 人員維護更事半功倍，降低總體擁有成本 (TCO)，即使伺服器處於高度變動、高負載的 AI 與 HPC 環境下，依然能維持高效穩定運作。
