中國記憶體廠 CXMT 傳出正加速推動供應鏈製程升級，目標在 DDR6 記憶體正式商轉前搶占先機，新供應商海成 DS 導入面板式製程因應多層堆疊設計需求，盼藉此縮短與三星、SK 海力士的技術差距，並在全球 DRAM 缺貨潮中鞏固自身市場地位，成為蘋果等大廠評估合作的關鍵籌碼之一。
CXMT 布局 DDR6 供應鏈
DDR6 記憶體預計要到 2028 年到 2029 年之間才會正式進入商轉階段，不過 CXMT (長鑫存儲) 顯然不打算等到最後一刻才動作。根據 ETNews 報導，CXMT 已聯手供應鏈夥伴提前布局製程升級，希望能在三星和 SK 海力士全面發威、掌握全球市場話語權之前，搶先卡住 DDR6 這波商機的有利位置。
從技術面來看，DDR4 與 DDR5 的封裝基板結構相對單純，採用單層或低層數設計即可滿足需求，良率壓力也不算太大。CXMT 目前在這塊算是駕輕就熟，儘管其 DDR5 記憶體在相同速度下的表現仍落後 SK 海力士一截，但這並沒有澆熄該公司搶進下一代 DDR6 市場的企圖心。
真正的挑戰在於，DDR6 記憶體將採用多層堆疊設計，過去用於 DDR4、DDR5 生產的既有製程方法很可能無法直接沿用，CXMT 供應鏈必須進行一次不小的技術轉型才行。為了因應這波轉型，CXMT 供應鏈迎來一位新面孔：封裝基板大廠海成 DS (Haesung DS)。根據報導，海成 DS 已在 2026 年第 1 季通過 CXMT 針對 DDR5 封裝基板的最新品質認證測試，正式成為供應鏈的一員。
過去 DDR4 與 DDR5 的量產，多半仰賴一種成本較低的「捲軸式 (Reel-to-Reel)」製程，但到了 DDR6 世代，情況開始出現變化。海成 DS 目前正朝向導入「面板式」製程邁進，此方法更能支撐 DDR6 所需的多層堆疊設計，同時維持一定的生產效率。理論上，捲軸式製程並非完全無法應用在 DDR6 生產上，只是隨著電路層數增加，獲利能力與生產效率都會明顯下滑，相較之下，面板式製程顯然是更穩妥的選擇。
值得留意的是，三星與 SK 海力士其實也早已展開 DDR6 記憶體的研發工作，等於這是一場貨真價實的三方賽跑。CXMT 雖然起步時間未必占優勢，但拜近期全球 DRAM 缺貨潮所賜，這家公司的名號反而在供應鏈圈子裡愈來愈響亮。對許多苦於拿不到足夠貨源的客戶而言，CXMT 的存在猶如一劑強心針，關鍵並不在於其技術有多領先，而在於它獨特的市場位置能有效分散供應風險。
另一項耐人尋味的發展是，據傳正在評估與這家中國廠商合作的蘋果，目前已開始測試 CXMT 的記憶體晶片，這對 CXMT 而言無疑是加速 DDR6 研發的一大誘因。目前外界仍不清楚這款中國製 DRAM 何時會正式進入量產階段，不過從供應鏈的布局節奏來看，CXMT 顯然無意在這場記憶體世代交替中缺席。
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