Intel 代工業務傳出捷報，AMD、NVIDIA、OpenAI 等大廠陸續加入 18A 與 14A 製程陣容，EMIB 先進封裝良率更一舉突破 98%，讓 Intel 在先進製程與封裝領域的競爭力大幅提升。
蘋果和 Meta 相繼加入 Intel 代工版圖
過去幾年，台積電幾乎是先進製程與封裝技術的唯一選擇，但 Intel 正急起直追，最新消息指出，包括 AMD、NVIDIA、OpenAI 在內的多家科技巨頭，已陸續成為 18A 與 14A 製程的座上賓，而其 EMIB 先進封裝技術的良率，更傳出已衝上 98% 的驚人水準。
Intel 目前唯一已量產的先進製程是 18A，該製程已進入量產爬坡階段，公司同時也在推進更進階的 18A-P (風險生產階段) 以及 14A 製程，後者預計在 2028 年進入風險生產、2029 年正式量產。這三項製程技術，都是 Intel 代工業務布局中的重要拼圖。
根據 KeyBanc Capital Markets 與 FactSet 的分析報告，Intel 在新世代製程技術上的表現相當亮眼，市場更傳出已拿下 AMD、NVIDIA、Marvell、Microsoft、Micron 以及 OpenAI 等一長串重量級客戶的設計訂單，主要原因在於台積電目前產能吃緊，難以滿足所有客戶的需求，這也讓 Intel 順勢成為市場上極具吸引力的替代選項。
在既有製程的量產方面，Intel 同樣動作積極。據報導，18A 製程的良率已從上一季的 65% 大幅提升至 85%，緊追在台積電 N2 製程 90% 良率之後，並且遠遠超越三星 SF2 製程 50% 至 60% 的良率表現。
Intel 也表示，隨著 18A 製程持續爬坡，接下來將有更多採用該製程的 Panther Lake 與 Wildcat Lake 產品陸續上市。在資料中心業務方面，Intel 則正在擴充 Intel 4 與 Intel 3 的產能，因應 AI 代理需求的爆發式成長，預估將推動今年 CPU 業務成長 25% 至 30%，明年更有望再成長 50%。
除了製程技術，Intel 另一項重要武器是 EMIB 先進封裝技術及其衍生版本，包括強化版的 EMIB-T 與著重效率的 EMIB-M。這套先進封裝方案，正對台積電的 CoWoS 封裝技術構成明顯威脅，尤其 CoWoS 目前正面臨嚴重的供應瓶頸，也促使台積電加速轉向 CoPoS 技術。
與此同時，Intel 也在推進更先進的玻璃基板封裝路線，相關產能將由位於美國新墨西哥州的 Rio Rancho 廠負責。透過 EMIB 橋接技術，這項新方案能實現更大尺寸、數量更多的光罩面積晶粒，同時兼顧成本效益與配置彈性。
根據同一份報告，Intel EMIB-T 封裝的良率傳出已達到 98%。值得注意的是，就在三個月前，其 EMIB 良率才剛被報導達到 90%，短時間內的進步幅度相當明顯。
EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多晶粒互連橋接) 是一種 2.5D 封裝技術，能以高效率、低成本的方式連接多顆複雜晶粒，適用於邏輯晶片對邏輯晶片，以及邏輯晶片對高頻寬記憶體的封裝需求。其中，EMIB-M 版本在橋接結構中加入 MIM 電容，EMIB-T 版本則加入了 TSV (矽穿孔) 技術。該技術透過嵌入封裝基板內的矽橋接，實現晶粒與晶粒之間邊對邊的連接，同時簡化供應鏈與組裝流程。事實上，這項技術早在 2017 年就已進入量產階段，並持續應用於 Intel 自家與外部客戶的晶片產品。
要達到 98% 至 99% 的良率水準，向來是封裝技術中最困難的最後一哩路，而台積電早已站上這個門檻。如今 Intel 似乎也跟上了腳步，這樣的進展有望讓無晶圓廠晶片設計公司對 Intel 代工更有信心，也可能是近期越來越多客戶湧向其大門的原因之一。
目前傳出採用 Intel EMIB 封裝技術的客戶名單，包括 NVIDIA (用於 Feynman GPU)、Google (用於 TPU HumuFish) 以及 Amazon (用於 AWS Trainium 3) 等重量級企業。
整體而言，Intel 代工業務的成長動能相當強勁：18A 良率穩定站上 85%，14A 也預計在 2028 年下半年進入量產階段。搭配具競爭力的定價策略，以及 AI 需求帶動的市場熱潮，Intel 已決定將 Nova Lake 晶粒 80% 至 90% 的產能轉為自家生產，同時大幅擴充 18A 與 Intel 3 的產能。此外，Intel 也陸續拿下蘋果、AMD、NVIDIA、Microsoft、Meta、OpenAI 等重量級客戶的設計訂單。這一連串正向發展，也為 Intel 在 2030 年前的營收與每股盈餘成長奠定了穩健基礎，背後推手正是代工業務的持續擴張，以及高毛利的 EMIB - T 封裝技術放量。
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