高通 Dragonfly 生態系正式問世！AI300 加速器、客製晶片、高速連接一次到位

高通正式公布 Dragonfly 全堆疊資料中心生態系，涵蓋 AI300 加速器、HBC Gen2 記憶體技術、客製化晶片與高速連接方案，目標打造下世代 AI 工廠的一站式解決方案，效能功耗比最高可提升 8 倍，預計 2028 年開始送樣。

高通正式揭開 Dragonfly 神秘面紗

在 Computex 2026 上首次亮相預告後，高通終於把「Dragonfly」這個品牌的完整面貌端上桌，這是一整套全堆疊 (full-stack) 資料中心解決方案，目標直指下世代 AI 與通用運算需求，內容囊括連接技術、CPU、AI 加速器以及客製化晶片，可說是高通在資料中心市場最具野心的一次出擊。

高通的 AI 運算平台陣容去年已經先推出 AI200 與 AI250 兩款加速器，目前 AI200 已進入送樣階段，AI250 則預計 2027 年到位。值得一提的是，AI250 將是第一款搭載 HBC Gen1 技術的加速器，在風冷與直接液冷兩種設計下，最高可提供 43TB 的 LPDDR 容量。雖然容量規格與 AI200 (同樣採用 LPDDR5X) 相同，但導入 HBC 技術後，AI250 的有效頻寬可提升達 18 倍，每瓦頻寬表現更是來到 5 倍之多。

而真正的重頭戲，是預計 2028 年開始送樣的次世代 AI300 加速器系列。AI300 同樣保留風冷與直接液冷兩種機架設計，最大的突破在於導入第二代 HBC 技術 (HBC Gen2)。相較於 AI200，AI300 的有效頻寬最高可提升 54 倍；和採用 HBM 的方案相比，每瓦頻寬表現也能達到 8 倍之高。

針對 AI300，高通也同步投資擴展架構，導入 UALink (Ultra Accelerator Link) 與 ESUN (Ethernet Scale-Up Networking) 技術，並透過銅纜與光纖基礎設施支援 Scale-Out 擴展。這是繼去年 10 月 AI200、AI250 之後的第三代風冷／直接液冷機架級 AI 推論平台；AI300 整合突破性的 HBC Gen2 技術，將運算加速與記憶體整合在一起，並針對分散式推論部署設計 (AI250 則採用 HBC Gen1)；在記憶體容量與有效頻寬上具備業界領先優勢，能為大型語言模型、多模態模型推論以及代理型 AI 工作負載，帶來高吞吐量、低延遲的表現；相較於現有 GPU 架構，每張卡的每瓦記憶體頻寬效能可望提升 4 到 8 倍；商業送樣時程預計落在 2028 年。

連接技術方面，高通的野心也不小，打算透過晶片間互連、銅纜、光纖以及校園級 (campus reach) 互連方案，把整個產品線拉得更廣。藉助先進製程節點，高通能在機架內與機架之間，透過主動電纜提供 112Gbps、224Gbps，最高到 448Gbps 的 SerDes 傳輸速度。

時程上，2026 到 2027 年間，Dragonfly 連接產品線將新增 O200 (1.6T 光學模組／ACO) 與 CU200 (1.6T AEC)；到了 2028 年，則會推出次世代的 CO1600 (1.6T-LR／3.2T-FR2)、O400 (3.2T 光學模組) 以及 CU400 (3.2T AEC)。整體而言，這套連接組合可支援橫跨銅纜、光纖到校園級互連的廣泛場景，同時涵蓋 800G 與 1.6T 等高頻寬規格，無論是資料中心內部連結還是長達 20 公里的校園級部署都能應付。高通也整合了自家的 SerDes、PAM4、coherent-lite DSP、訊號完整性以及遙測 (telemetry) 能力，目標就是解決 AI 資料中心日益分散、解耦、頻寬密集所帶來的資料搬移瓶頸問題。

除了加速器和連接技術，高通在客製化晶片領域也下了重注，公司打算提供效能優化的晶片設計、端到端協同設計能力、先進封裝方案、成熟的 IP 技術庫以及從設計到量產的完整執行能力，讓客戶能夠一站式取得所需的客製化晶片服務。

事實上，先前已經有報導指出高通正在與中國廠商洽談客製化晶片設計合作，而這次的官方公告，等於坐實了高通正在與多家業者談判客製化晶片開發案的消息。整體服務內容包括針對下世代 AI 與雲端資料中心基礎設施，提供規模化、效能最佳化的晶片方案；為代理型 AI 與其他特殊工作負載打造專屬客製化晶片；橫跨晶片、系統、軟體的端到端協同設計能力，滿足客戶在效能、功耗、整合上的特殊需求；先進封裝與模組化架構設計，提升效能、功耗效率與擴充性；成熟的 IP 與精簡的設計流程，加快產品上市時間並降低執行風險；從設計到大量生產的完整執行，並有完整的生態系與供應鏈關係支撐。

整體來看，高通的 Dragonfly 平台標誌著公司正式、全面地進軍 AI 資料中心市場，這套真正意義上的全堆疊方案，把高效能 AI 加速器、次世代連接技術、先進記憶體以及客製化晶片整合在同一套架構之下，等於一次性補齊了高通在資料中心領域過去欠缺的拼圖。

隨著 Dragonfly 生態系在 2027 到 2028 年間持續成熟，它有機會成為超大規模業者與企業客戶在追求高效能、高能源效率 AI 解決方案時，一個具有成本優勢的替代選項。可以說，這隻「龍」已正式進場，準備在 AI 運算這個戰場上一較高下。

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