TSMC 3nm 製程月產能已達 16 萬至 17.5 萬片新高，卻依然無法滿足 AI 客戶的龐大需求。面對持續升溫的 AI 晶片訂單，台積電不僅計畫調漲 15% 報價，更積極擴建 2nm 廠房，預計投入逾 286 億美元應對未來挑戰。
AI 需求讓 TSMC 3nm 月產 17.5 萬片仍告急
在全球半導體產業中，台積電幾乎是唯一能夠穩定量產 3nm 製程晶片的代工廠，而這個地位正讓它承受前所未有的產能壓力。根據最新報導，台積電 3nm 製程的月產能已正式衝上 16 萬至 17.5 萬片的歷史新高，然而即便如此，仍然無法消化源源不絕的 AI 訂單需求，整體供需缺口依舊相當驚人。
3nm 製程之所以成為 AI 業者的首選，在於它在效能、能耗效率與成本之間取得了極佳的平衡點。隨著台積電持續擴充 3nm 產線，並引進 CoWoS 與 SoIC 等新一代先進封裝技術，這座晶圓代工龍頭對 AI 客戶的吸引力只增不減。
而為了支撐如此龐大的產能需求，台積電預計對 3nm 晶圓執行約 15% 的漲價計畫。但有趣的是，AI 客戶幾乎沒有人認真考慮轉向三星，即便漲價，台積電依然是唯一的選擇。
背後原因不難理解，三星雖然擁有自家的 2nm GAA 製程技術，但目前良率僅有約 60%，遠遠無法與台積電的生產規模相提並論。對於追求穩定出貨與高良率的 AI 晶片廠而言，三星目前頂多只能充當備用選項，而非真正的替代方案。部分 AI 客戶或許會小量下單給三星，一方面測試其次世代製程能力，另一方面也是為了在供應鏈上保留一條退路，但主力訂單仍牢牢鎖定在台積電手中。
這場供需拉鋸戰很可能不會在 3nm 這個世代就畫下句點。隨著 AI 訂單規模持續擴張，從 3nm 升級至 2nm 製程的過渡成本極為高昂，AI 大廠雖然有意轉進更先進的節點，但這個轉換並不會在一夕之間完成。
不過，台積電顯然也已預見這一天的到來，並著手超前部署。根據先前消息，台積電計畫投入約 286 億美元在台灣興建三座全新的 2nm 廠房。以目前的擴產速度推算，台積電的 2nm 製程月產能有望在量產啟動後短短一年內就達到 14 萬片，甚至可能超越 3nm 的市場熱度。
不過，Apple 預計在未來數年內仍會持續採用 3nm 製程於旗下 SoC 晶片，3nm 產線在相當長的一段時間內都不會閒置。而真正的壓力測試，將在 AI 需求全面轉向 2nm 製程時才正式展開。屆時，台積電能否再次守住供需平衡，將是整個半導體產業最關注的焦點。
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