Intel 真的搶下 Google 的 300 萬顆 TPU AI 晶片大單？摩根大通 (JPMorgan) 與花旗 (Citi) 等華爾街大行對此傳聞看法不一。摩根大通更直言這只是「茶壺裡的風暴」，核心晶片依然由台積電代工，Intel 其實只負責後段的 EMIB-T 封裝。
Intel EMIB-T 成為台積電 CoWoS 的備用方案
根據外媒 The Information 的最新報導指出，搜尋引擎龍頭 Google 似乎因為台積電 (TSMC) 的產能供不應求，轉向與晶片巨頭 Intel 展開深度合作，甚至傳出直接砸下 300 萬顆自研 AI 晶片，張量處理器 (TPU) 的代工大單。這則消息一出，立刻讓 Intel 的晶圓代工業務 (Intel Foundry) 成為市場焦點，其主打的 EMIB-T 封裝技術也被視為打破台積電壟斷局面的關鍵武器。
然而，這場看似要翻轉晶圓代工版圖的驚天合作，在華爾街頂尖分析師的眼裡，可能只是市場過度解讀的誤會。
針對這起鬧得沸沸揚揚的供應鏈傳聞，投資銀行龍頭摩根大通 (JPMorgan) 隨即發表了最新半導體產業研究報告，直接給市場熱度澆了一盆冷水。摩根大通在報告中語氣犀利地表示，這整起事件看起來就像是「茶壺裡的風暴」，本質上並沒有什麼真正顛覆性的全新大突破。
摩根大通的分析師進一步釐清關鍵細節，雖然隨著全球 AI 浪潮爆發，台積電的先進封裝產能確實面臨極度吃緊的瓶頸，迫使像 Google 或 NVIDIA 這類的科技巨頭必須積極尋找「備胎」或第二供應商，以分散供應鏈風險。但是，傳聞中那 300 萬顆的 Google TPU 晶片，其最核心的運算晶粒其實依然是在台積電的晶圓廠內完成生產，並採用最頂尖的 2 奈米先進製程，而負責輸入輸出的晶粒也是由台積電的 3 奈米製程一手包辦。
換句話說，Intel 在這場合作中所扮演的角色並非外界想像的「晶圓代工」，而是純粹負責後段的先進封裝。
既然核心晶片還是台積電做的，那 Intel 的角色為什麼還這麼重要？這就要提到晶片製造的最後一哩路：封裝。半導體製程走入超微縮時代後，如何把不同的晶片元件完美組裝在一起成了勝負關鍵。
台積電目前最頂級、供不應求的封裝技術叫做 CoWoS，而 Intel 則拿出自家的 EMIB-T 封裝技術來迎戰。雖然 EMIB-T 在性能定位上與台積電的超高階封裝有些許差異，但它具備極高的成本效益，對於某些功耗要求較低、走客製化路線的 AI 晶片來說，反而是非常經濟實惠的優質選擇。也正因如此，Google 才會選擇將後段封裝訂單交給 Intel 處理，並順勢拉攏了兩家台灣的本土供應商加入其 TPU 的生態圈。
對於這幅產業榮景，另一家大行花旗銀行也分享了有趣的觀點。花旗指出，雖然目前市場上多數的買方法人都傾向認同「Intel 只拿到封裝訂單」的說法，但花旗抱持更開放的態度，這次 Google 與 Intel 的合作範疇相當廣泛，未來並不排除會進一步延伸，全面涵蓋到 Intel 的晶圓代工服務、IC 設計服務以及 EMIB-T 先進封裝技術。
整體而言，晶圓代工市場的傳統版圖在短期內並不會發生結構性的劇烈轉變，台積電在先進製程上的領先地位依舊穩如泰山。不過，Intel 藉由先進封裝技術成功切入頂級雲端服務商的供應鏈，確實為未來的代工業務爭取到了難能可貴的喘息空間與長期想像力。
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