INTEL XEON 600 工作站處理器登場！

INTEL 在 2026 年 2 月正式推出新一代 XEON 處理器，命名為 XEON 600，有別於上代的 WXXXX。因為上代細分 W2500 與 W3500 兩種等級，略為繁瑣，所以在最新一代工作站平台上，INTEL 直接以 XEON 600 整合所有 SKU。

既然是頂級的工作站平台，那就跟筆者沒什麼關係，那個領域也離筆者很遠。這一代 XEON 600 為全 PCORE 架構，核心數最高來到 86 個，採用 MESH 而非 RING 作為核心之間的溝通。若各位感興趣，下面我們一起窺探 INTEL XEON 600 處理器的特性。

INTEL XEON 600 工作站處理器解析

SERVER PROCESSOR + CLIENT CHIPSET

INTEL YOUTUBE 頻道 Intel Technology (連結) 找來 INTEL CLIENT PRODUCT MARKETING JONATHAN PATTON 介紹 XEON 600 各種特點。JONATHAN 明言這平台是為 HEAVY DUTY COMPUTING 而設，結合伺服器等級和消費級等級。XEON 600 工作站平台適用於各種需要加速高階運算的使用場境，例如金融領域和其他模擬，面向商用市場和學術及研究等。

JONATHAN 接著提到 INTEL 重新劃分 WORKSTATION，簡化並整合為單一 STACK，也就是 XEON 600。

GRANITE RAPIDS 採用 REDWOOD COVE PCORE 架構，由 INTEL 3 製造，最多具備 86 核心，另設最大 336MB L3 CACHE。INTEL 3 換來 INTEL 可在 XEON 600 塞進 86 顆核心 (698X)，在約 350W TDP 的區間，上一代 SAPPHIRE RAPIDS (由 INTEL 7 製造) 最大只能塞進 60 顆核心 (W9-3595X)，整整多出 26 核。

SINGLE THREAD 的最大 9% 性能提升，主要來自更多 L3 CACHE，MUTLI THREAD 性能則因為 XEON6 擁有更多核心，而帶來最大 61% 提升。INTEL 進一步解釋增加 L3 CACHE 對於重度高階運算的優勢，L3 CACHE 倒不重於 AI INFERENCING 推理，而是 INFERENCING 或 TRAINING 之前的 DATA 整理和預備的效率。當 CACHE 容量更大，DATA 便可直接放在更靠近核心的 L3 CACHE，進一步降低延遲。另外，其實 L2 CACHE 也有增加 (連結)。

核心部份以外，IO 也帶來多達 128 組 GEN5 通道；記憶體最大支援 8 通道 (2DCP) DDR5 RDIMM / MRIMM，可換來最大 4TB 記憶體容量 (+CXL)，但不是所有 SKU 都支援 8 通道及 MRDIMM。

CXL 利用 PCIe 通道擴展更多記憶體插槽。技嘉在 COMPUTEX 2025 和 SCA/HPCAsia 2026 上 (連結一、連結二)，就分別展出能擴展 4 插槽和 8 插槽的 CXL 卡，各佔用 GEN5X16。因此在 4TB 直連 CPU IMC 的記憶體容量以外，XEON 600 使用者可進一步擴展整個平台的記憶體容量。

晶片組方面，INTEL 設有 W890，擴展規格基本上與 W880 及 Z890 一致。

XEON 600 原生支援新一代 RDIMM 技術，MRDIMM。INTEL 支援 8000 MT/s MRDIMM，相對於 RDIMM 6400 MT/s 快了不少。筆者很期待看到 MRDIMM 上的顆粒到底是什麼規格。

不過實際上並非所有 SKU 均支援 MRDIMM，INTEL 解釋是由核心數量決定。因為如果核心數量不夠多，就難以發揮更大記憶體頻寬所帶來的優勢。最大 8 組記憶體通道也僅限於特定 SKU (690 系列與 670 系列)，其餘只有 4 通道 (650 系列與 630 系列)。

更有趣的是，根據技嘉 W890 主機板 MW54-HP0 的規格頁面介紹 (連結)，MRDIMM 似乎未能用上 2DPC？

技嘉在 QVL 中有列出 128GB 的 RDIMM，因此 8 通道 2DPC 共 16 DIMM 記憶體插槽可帶來 2048GB / 2TB。值得一提的是，技嘉 W890 QVL 中的 MRDIMM 達 8800 MT/s，比 INTEL POR 8000 MT/s 更高。最大 4TB 記憶體容量是指在 8 通道 16 插槽的主機板上，安裝 16 條每條 256GB 的記憶體而達成 (256 X 16 = 4096)。

根據 Intel® Xeon® 600 Processors for Workstation (GNR-W) - Platform Brief (連結)，無論是 RDIMM 6400 MT/s 還是 MRDIMM 8000 MT/s，這都是 1DPC INTEL POR，意指 8 通道 8 記憶體插槽的配置。2DPC 8 通道 16 插槽或 2DPC 4 通道 8 插槽的配置，官方保證的記憶體 MT/s 速度便有可能下降。

一條 256GB DUAL RANK MRIMM 記憶體，兩面 PCB 加起來應該是 32 + 8 共 40 顆顆粒。當中 32 顆為＂容量＂，那麼便用上 8GB DDR5 DIE 了，筆者看都沒看過！

整個 XEON 600 產品線如下。由於核心數量非常多，TURBO BOOST 和 ALL CORE TURBO 的頻率差距非常顯著。以 698X 為例，68 顆核心的全核最大頻率為 3.0G，而 TURBO BOOST 3.0 最大頻率是 4.8G，相差 1.8G。

INTEL 這次切出更多不同核心數量的 SKU，旨在為不同客戶提供合適的產品。

對於消費級零售市場，INTEL 有指定 5 款 SKU，提供零售版盒裝，當中包含 PACKAGE CARRIES＂扣具＂。我們熟知的板廠中，華碩和技嘉還有超微都會推出 W890 主機板。

由於 XEON 600 也有 24 核或以下的 SKU (雖然是全 PCORE)，這便產生一個有趣的問題，XEON 600 跟 CORE ULTRA 200S 哪個更好？CORE ULTRA 200S 也有 24 核心的 SKU (8P16E24T)，XEON 600 也有 24P0E48T。核心數量和 IP 以外，兩者的頻率與功率設定也差很遠。

INTEL 提到兩個平台各有所長。CORE ULTRA 200S 搭配 W880 建構 DESKTOP WORKSTATIONS，而 XEON 600 搭配 W890 組成 HIGH END WORKSTATIONS。CORE ULTRA 200S 更適合追求低延遲的使用場境，吃執行緒、又需要極大記憶體容量且高記憶體頻寬的用途，自然應該選 XEON 600。

INTEL 進一步比較兩個平台，搬出 245K (6P+8E / 14T) 大戰 636 (12P / 24T)。INTEL 補充指出，1 號測試是 R25 而 2 號測試是 AUTODESK ADVENTURE。

INTEL 向來重視超頻，含 X 的 SKU 便支援超頻。這次 INTEL 也跟 OCCT 合作，讓超頻玩家在系統內使用 OCCT 軟體執行超頻指令，似乎跟以往消費級平台使用 INTEL XTU 差不多。

當中 INTEL 開放更多＂MAILBOX＂，也向使用者回報更多超頻狀態，包括超頻限制原因。

超頻範疇中，包括 MESH。我們在消費級平台熟知的 RING 是環形運作，接上各核心。不過由於是環形，所以第一顆核心要跟最後一顆核心溝通時，便需經過其餘所有核心。MESH 則將所有核心互相接起來，可降低核心之間的延遲問題，提高整體性能。反之如果 86 核心採用 RING，第一顆要跟第八十六顆溝通，便需要走遍二至八十五顆 (環形走線)。

實際上，86 顆核心也不是在同一 COMPUTE TILE，因此 TILE 與 TILE 之間仍然存在 D2D。當然 D2D 也是納入可超頻範疇。