AMD 粉絲照過來，AMD 第 3 代 Ryzen 桌上型處理器系列將新增三員猛將，包括 AMD Ryzen 9 3900XT、AMD Ryzen 7 3800XT 以及 AMD Ryzen 5 3600XT 三款處理器，追求極致效能的狂熱玩家與超頻愛好者不要錯過。
AMD Ryzen 3000XT 處理器提供更高提升頻率，為狂熱級玩家帶來最佳效能
Ryzen 系列處理器首度推出 XT 品牌型號，全新 AMD Ryzen 3000XT 桌上型處理器能為任何工作負載提供最高的處理效能。3000XT 系列桌上型處理器在屢屢獲獎的 AMD 第 3 代 Ryzen 處理器陣容的基礎上進行優化，提供更高提升頻率，能為遊戲以及內容創作帶來精英級效能。
AMD B550 晶片組同時於全球同步上市，為首款支援 PCIe 4.0 介面的主流級晶片組。AMD B550 晶片組廣泛用在各種尺寸的主機板，能為遊戲以及多工作業提供高速效能。此外，AMD 針對 AM4 插槽以及 AMD 第 3 代 Ryzen 桌上型處理器發布 A520 晶片組，各家廠商研發中的主機板已超過 40 款。除了這些全新晶片組與處理器，AMD 更宣布全新設計的 StoreMI 儲存加速軟體，納入新的操作介面以及增強的加速演算法。
AMD 全球資深副總裁暨客戶端事業群總經理 Saeid Moshkelani 表示，AMD 致力於傾聽客戶以及狂熱級玩家的意見，並持續推出領先的產品。透過 AMD Ryzen 3000XT 處理器，我們進一步最佳化 7 奈米製程，帶來領先業界的單執行緒效能，為狂熱級玩家帶來更多靈活性與選擇註1。
AMD Ryzen 3000XT 系列處理器
承襲 AMD 第 3 代 Ryzen 處理器系列建立的優勢，AMD Ryzen 3000XT 系列處理器透過最佳化的 7 奈米製程技術進一步強化世界水平的「Zen 2」架構，在其 Ryzen 3000 對應產品相同的 TDP 功耗達到更高的提升頻率註2以及更佳效能。
AMD Ryzen 9 3900XT 帶來：
- 單執行緒效能比 AMD Ryzen 3000 桌上型處理器提升達 4%註3。
- 能源效率超越對手產品高達 40%註4。
註1：測試由AMD效能實驗室於2020年5月28日執行，採用Cinebench R20.06 1T基準測試，以Ryzen 9 3900XT處理器、DDR4-3600C16記憶體和Noctua NH-D15S散熱解決方案測試AMD參考主板，以及相近配置的Core i9-10900K和Ryzen 9 3900X處理器。根據PCgamer.com，Core i9於2011年7月3日獲得534分；這些結果尚未得到AMD的驗證。3900XT得分為546，而3900X得分為528。實際結果可能有所不同。註2：測試由AMD效能實驗室於2020年5月28日執行，採用Cinebench R20.06 1T基準測試，以Ryzen 9 3900XT處理器、DDR4-3600C16記憶體和Noctua NH-D15S散熱解決方案測試AMD參考主板，以及相近配置的Core i9-10900K和Ryzen 9 3900X處理器。根據PCgamer.com，Core i9於2011年7月3日獲得534分；這些結果尚未得到AMD的驗證。3900XT得分為546，而3900X得分為528。實際結果可能有所不同。註3：測試由AMD效能實驗室於2020年5月28日執行，採用Cinebench R20.06 1T基準測試，以Ryzen 9 3900XT處理器、DDR4-3600C16記憶體和Noctua NH-D15S散熱解決方案測試AMD參考主板，以及相近配置的Core i9-10900K和Ryzen 9 3900X處理器。根據PCgamer.com，Core i9於2011年7月3日獲得534分；這些結果尚未得到AMD的驗證。3900XT得分為546，而3900X得分為528。實際結果可能有所不同。註4：測試由AMD效能實驗室於2020年5月28日執行，採用 Cinebench R20.06 nT 量測，對比平均系統市電耗電（約185瓦）。所有受測系統皆配備DDR4-3600C16記憶體、GeForce RTX 2080顯卡、以及Noctua NH-D15S散熱解決方案。
註5：AMD Ryzen處理器的最大頻率是運行突發的單線程工作負載的處理器上的單個內核可達到的最大頻率。最大升壓將基於多種因素而變化，包括但不限於：導熱膏；系統冷卻；主板設計和BIOS；最新的AMD芯片組驅動程序；以及最新的操作系統更新。
註6：基本頻率是在處理器的標準TDP下運行的典型工作負載的近似處理器時鐘速度。
註7：儘管兩者通常都以瓦特為單位進行度量，但是區分熱瓦特和電瓦特很重要。處理器的熱功率通過熱設計功率（TDP）傳遞。 TDP是一個計算值，可傳達適當的熱量解決方案以實現處理器的預期操作。功耗在TDP計算中不是變量。通過設計，電功率可能因工作負載而異，並且可能超過熱功率。
註8：線上零售商的建議零售價（美元）。價格如有變動。
註9：截至2020年5月28日，由AMD效能實驗室使用硬碟與AMD StoreMI（HDD +PCIe®Gen4 NVMe SSD）進行測試。《魔獸世界》已在Stormshield區域使用遊戲發射器進行了測試；Mozilla Firefox的啟動時間已通過PCMark®10進行了測試；Windows®10啟動時間已通過秒錶測試； Iometer已使用默認設置進行了測試。結果可能會有所不同。
註10：截至2020年5月28日，由AMD效能實驗室使用硬碟與AMD StoreMI（HDD +PCIe®Gen4 NVMe SSD）進行測試。《魔獸世界》已在Stormshield區域使用遊戲發射器進行了測試；Mozilla Firefox的啟動時間已通過PCMark®10進行了測試；Windows®10啟動時間已通過秒錶測試； Iometer已使用默認設置進行了測試。結果可能會有所不同。
