2025 年相當精彩，有 NVIDIA RTX 50，有 AMD RDNA4，也有 INTEL ARC BATTLEMAGE。核心和記憶體以外，其實連供電設計和用料都起了變化。外媒 IGORSLAB 近月開箱測試了 GALAX RTX 5070 TI HOF (連結) 與 INTEL ARC PRO B60 (連結)，PCB 上各有新意，下面一起看。
顯示卡供電新面孔更強大？
INTEL ARC PRO B50 採用一款很特別的供電電感，似乎是兩顆合為一顆的版本。這意味每半邊是一組，而且電流還轉 90 度進入核心。合起來的原因應該跟節省空間有關，這種設計非常適合在空間不足的 PCB 上使用。末來的硬體用電更兇，也許這種設計會派上用場？
以下圖的 VDDQ 為例，傳統設計便是先是供電模組，然後是供電電感，電流流經供電電感的焊點也就是左跟右。VDDC 的設計則是上下排列，電流經供電模組進入半邊電感後，轉 90 度往核心去。這種電感的外圍目測有五邊 (五點焊接)。所以傳統電感為直線流經，這種新電感則是轉 90 度。
然後是 INTEL ARC PRO B60，上面的輸出電容，竟然用上 820uF 的 SPCAP。一般在顯示卡上出現的 SPCAP (輸出電容)，大多為 330uF / 470uF，560uF 的已經很少有，這次用上 820uF 版本，筆者頭一次在顯示卡上看到。
之後是 RTX 5070 TI HOF，PCB 供電用料有新意。PWM 控制器是 BPD93136，來自一家中國半導體公司，名為 上海晶丰明源 BPS。該供電模組是 BPD80690，同樣是 上海晶丰明源的產品。這是說，已經有中國半導體公司取得 NVIDIA OVR 供電規範的認證，可被用在 RTX 50 上。規格上，BPD93136 達 16 相，BPD80690 達 90A 持續輸出，屬頂級規格。以往的顯示卡中，主要的供電電路中，甚少看到中國半導體的晶片，頂多會有固態電容 / 高聚合物電容。
新物料的出現令筆者感到意外，是好事啊。更多新設計新組合，包含新型的用料和新的供應商，但願能把成本降下來，回饋消費者。
