Thermal Grizzly 擴大 Minus Pads 系列的導熱墊產品線，推出兩款新產品：Minus Pad extreme 2 與 Minus Pad High Compression，能填補散熱器與 CPU、GPU 之間的縫隙，提升熱傳導效果，增強散熱效率。
Thermal Grizzly 推出 Minus Pad 導熱墊新品
Minus Pad extreme 2 是現有 Minus Pad extreme 的後繼版本，在原版本庫存售完後，將取代其成為該系列中導熱性能最高的導熱墊。
另一方面，Minus Pad High Compression 則是全新加入的產品。其導熱係數與 Minus Pad Advance 相當，但具備更高的壓縮性，使其在填補不平整元件表面時特別有效，能以單一導熱墊適應同一組裝中不同高度的元件。
Thermal Grizzly 現在提供了更完整的 Minus Pads 系列，涵蓋廣泛的散熱管理需求，從低 TDP 的應用到高 TDP 工業級應用，甚至超頻用途。同時，也包括專為填補不同高度表面之間間隙設計的導熱墊。
這些導熱墊常用於包括顯示卡的 VRM 模組、顯示記憶體，以及 M.2 SSD 上。Minus Pads 系列提供多種導熱係數與壓縮性等級、不同厚度選擇，並可選擇預裁尺寸或未裁切的尺寸，以供自訂使用。這讓 Minus Pads 系列能靈活滿足 DIY 電腦組裝、系統維護，以及廣泛的消費性電子產品散熱需求。
Minus Pad extreme 2 主要特點：
- 卓越的導熱性能。
- 專為高效能應用設計。
- 無需固化處理。
- 電氣絕緣、不導電。
Minus Pad extreme 2 提供以下尺寸：120 × 20 mm 與 100 × 100 mm；厚度選項包括：0.5 mm、1 mm、1.5 mm、2 mm，以及 (僅限 120 × 20 mm) 3 mm。
Minus Pad High Compression 主要特點：
- 極高的壓縮性。
- 即使在高壓縮狀態下仍具優異的導熱性能。
- 可適應元件高度差異。
- 電氣絕緣、不導電。
- 高度多功能化。
- 易於操作與安裝。
Minus Pad High Compression 提供尺寸 120 × 100 mm，厚度選項為 1 mm、2 mm、3 mm、4 mm 和 5 mm。
Thermal Grizzly Minus Pads 導熱墊現已可直接於 Thermal Grizzly 官方線上商店或透過全球授權經銷夥伴訂購。下表列出了包含增值稅 (VAT) 的建議零售價格。
