最近 YOUTUBE 頻道 HARDWARE UNBOXED，測試各家入門級 B850 主機板的供電能力 (來源)，從供電溫度 (量 PCB 背面) 去看各家調校和定位。由於都是相對＂便宜＂的型號 (約兩百美金)，所以實測差距蠻大，因為不是每一家都會堆料。一些表現相對沒那麼亮眼的型號，R24 MULTI 連續跑一小時後的供電 PCB 溫度就算不高，R24 MULTI 分數其實有明顯下降。例如最頂的型號，R24 MULTI 大概在 2350 至 2400 之間，相對較弱的只有不到 2200，甚至只有 2000。
近日技嘉終於為 800 系 AM5 主機板推出新一版 BETA BIOS，並更新至 AGESA 1203F。官方說明中提到＂Enhance system stability and performance＂，剛好筆者手上有一片技嘉 800 系入門級主機板，那就看看技嘉有沒有說謊。
技嘉 AM5 AGESA 1203F BIOS 效能大解放？
以 B850M FORCE WIFI6E REV 1.0 為例，技嘉目前釋出三版 BIOS，分別是 F2 (首發)、F3，然後於 8 月推出最新的 F4a。F4a 更新至 AGESA 1203F，只簡單提到增強系統穩定性和效能。
PPT 限制
HARDWARE UNBOXED (HUB) 的測試有標示各家一些型號在 PPT 上的限制。PPT 是什麼筆者也不好說因為筆者不太懂 AMD 平台。筆者已知的是雖然 R9 9950X3D 號稱 170W TDP，但實際上 AMD 指定的 PTT 好像是 200W 才對。而這個 PPT 大概就是處理器的功率目標，所以一些入門級 B850M 主機板，對於最頂的 16C32T 雙 CCD 處理器，或許有額外的限制也是不意外。從 HUB 的測試來看，技嘉分別有 150W 和 170W 的限制，這也導致 R24 MULTI 的成績沒有如想像中的理想。反正筆者的理解就是 AMD PPT = INTEL PL1。
主機板供電設計
筆者手上只有一塊 B850，剛好是技嘉的 B850M FORCE WIFI6E。自己買來的就懶得拆了，以下是官網圖片，各位也可以參考 CHH 的拆解 (來源)。以技嘉入門級產品線 UD 系列來說，8 顆 DrMOS 當 Vcore 其實已經是最頂的，DS3H 也是 8；D3HP 只有 5；B850M C 是 6。它們都有一個相似之處，就是供電散熱器很小，也沒直觸供電感電。所以不難理解為何廠商要作出限制，散熱也是重要一環。
Cinebench 2024 測試
筆者以下簡單測試 R9 9950X3D 在 BIOS F3 和 F4a 中的表現，F2 跟 F3 的表現差不多所以就不管 F2 了。BIOS 設置只開 8000 XMP 其餘沒動。
第一輪 R24 MULTI 只能剛好跑到 2300，連續十分鐘後更降至接近 2250。從 HWINFO 數據來說，最大 CPU PACKAGE POWER 和最大 CPU PPT 均為 ~170W。
翻查 BIOS 的設定，技嘉在 BIOS F3 中的 PBO 設為 PPT 170W，也對得上 HWINFO 的數據。所以 HUB 的 R24 MULTI 測試中那些能跑到 2350 ~ 2400 的主機板，其 BIOS PPT 設置應該不止 170W。
更新至最新 BIOS F4a (AGESA 1203F) 後，R24 MULTI 的成績有明顯改變。一輪測試得分上升超過 100，十分鐘多輪測試成績再度下降並貼近 2200。HWINFO 最大 CPU PACKAGE POWER 和最大 CPU PPT 均有所上升，達到 200W。BIOS PBO 設置 PPT 是 200W。
供電溫度問題
如果把兩版 BIOS 在執行 R24 MULTI 十分鐘後的數據放在一起，便容易看到更多細節。CPU TDC LIMIT 是一個重要的指標，就算兩版 BIOS 的設定都是 240A，因為 PPT 設定不同，導致一邊只能吃到約 83% TDC 而另一邊上升至約 95% TDC。兩版 BIOS 的 VRM MOS 溫度目標 (上限) 應該都是 110 度，在之前的 170W PPT 限制中 VRM 溫度僅到 102 度，新版 BIOS 解放 200W PPT 後，MOS 溫度能撞上 110 度溫度牆了。
環境設備方面，筆者使用 CPU AIO，冷排放在 DRAM 那邊，主機板平放在桌子上，溫室約 30 度。在一般機殼內，要是機殼後方和上方均有風扇排氣，由於靠近主機板 VRM 區域，能緩解 VRM 溫度情況。反之主機板 VRM 區域基本上沒有主動氣流，高溫解不掉。
補充一點，上述的技嘉 PPT 170W 限制，僅影響 PBO。要是使用者切換至全核超頻，CPU PACKPAGE POWER 還是可以輕鬆突破 200W，只是供電溫度更恐怖了。下面筆者手動鎖雙 CCD 5.3G，Vcore -0.03V，HWINFO 顯示最大 VRM MOS 114 度，CPU PACKAGE POWER 接近 240W。
不過值得一提的是，FORCE 所使用的 PCB 好像有點料，因為在 VRM MOS 114 度的時候，正面 PCB 溫度就算把測量誤差算進去，加 10 度後也還才 102 度。一般來說，PCB 溫度會比 MOSFET 溫度高，或至少極為接近，尤其在 AMD 平台的 Vcore POWER PLANE 都塞在一起，FORCE 真不愧為 B650E TACHYON 的 MATX 版本。
總結
要回答文章開首的問題，其實不難。這既是遮眼法又是解脫。在散熱設計和環境不變的情況下，鎖功率是為了供電溫度更好看也更穩定，但犧牲了處理器性能。解鎖是為了更好的性能，不過使用者要自行解決供電溫度過高的問題，但也不難。這是說，在鎖 PBO 170W PPT 的時候，放一顆 30MM 3000RPM 120MM 風扇在供電區域上方也沒用，永遠解不開。
筆者也有嘗試把 PBO 三巨頭設到 999W / 999A，就算是 F4a 最新 BIOS，無限制 PBO 也不會生效。所以當你以為技嘉在最新 BIOS 中完全解鎖入門級 VRM 的 PBO 限，並沒有，技嘉只把預設 PPT 從 170W 拉高至 200W。技嘉在 ALL CORE OC 模式下好像沒有限制功率和電流和處理器功率，在 HWINFO 實時監控中可看到 CPU PPT LIMIT 與 CPU TDC LIMIT 均超出 100% 了，所以這時候風扇吹下吹就對了。筆者是更喜歡技嘉最新的做法，要是也能讓使用者手動完全解開 PBO 就好了。
所以技嘉之前鎖功率，似乎是出於 MOS 溫度考量，也可能跟主機板使用壽命有關。這次八月版 BIOS 解鎖，可能跟 HARDWARE UNBOXED 的測試有關。筆者認為還是風扇吹下去比較實際，束帶一直是筆者的好朋友，筆者也認為雙 EPS 8PIN 最大用處就是比較牢固。也許技嘉 BIOS 藏有其他解鎖更高 PPT 的方法，筆者有空再研究一下，可惜買到的 CPU 體質不夠好，沒什麼動力玩下去。
技嘉彩蛋？
其實，技嘉 F3a (AGESA 1203F) 新增了一個選擇，就是 HIGH PPT MODE。這模式可真正解鎖 PBO 功率和電流設置，真正生效。打開後，再到 PBO 那邊調高 PPT EDC TDC，功率輕鬆突破 200W 預設限制。
以下是 PPT / TDC / EDC 設 500 / 500 / 500 的測試，一輪 R24 MULTI：
- R24 2461 PTS
- VRM MOS 103C (MAX)
- CPU PACKAGE POWER 235W (MAX)
9/9 2130 補充：技嘉 PBO 設定
筆者事後再利用 HWINFO 驗證，有發現一些東西，所以修正了部份內容，和補充以下新的資訊。
關於 PBO 的設置，技嘉 BIOS 其實有好幾個＂層級＂，大致上可分為：
- 什麼都不動 = 全預設 (AUTO PBO)
- ENABLED PBO
- ADVANCED PBO + PBO LIMITS
- PBO LIMITS = AUTO
- PBO LIMITS = MOTHERBOARD
而當技嘉為入門級主機板新增 HIGH PPT MODE 後，又多了四種組態。請注意 HIGH PPT MODE 的預設是關閉 DISABLED，使用者必須手動打開。
筆者利用 HWINFO 抓取 PPT / TDC / EDC 的設置，記錄八種組態，分為預設 HIGH PPT MODE DISABLED 和手動 HIGH PPT MODE ENABLED 兩大類。
| 9950x3d b850m force wifi6e bios f4a |
ppt | tdc | edc | |
| high ppt disabled (default) | pbo auto (default) | 200w | 160a | 225a |
| high ppt disabled (default) | pbo enabled | 200w | 240a | 320a |
| high ppt disabled (default) | pbo advanced + auto limit | 200w | 160a | 225a |
| high ppt disabled (default) | pbo advanced + motherboard limit | 200w | 240a | 320a |
| high ppt enabled (manual) | pbo auto (default) | 200w | 160a | 225a |
| high ppt enabled (manual) | pbo enabled | 280w | 240a | 320a |
| high ppt enabled (manual) | pbo advanced + auto limit | 200w | 160a | 225a |
| high ppt enabled (manual) | pbo advanced + motherboard limit | 280w | 240a | 320a |
在手動打開 HIGH PPT MODE 後，原來手動更變 PPT / TDC / EDC 與否，技嘉還是會相應設置為 280W / 240A / 320A。這是說上面關於 500W / 500A / 500A 的測試，其實並沒有正式生效。所以 HIGH PPT MODE 的意思就是容許 PPT 從預設的 200W 提升至 280W，否則維持 200W。
關於全核超頻模式，手動設置 5.3G 時，實際的功率和電流是會超出 100% PPT LIMIT 和 100% TDC LIMIT，包括所謂的 CPU POWER LIMIT 2 (SHORT DURATION) / MAXIMUM TURBO POWER (MPT) = 200W 這項設定，似乎意味就算有 LIMIT 也是不生效。
回到看 BIOS F3 的預設，DEFAULT PBO AUTO 的 PPT / TDC / EDC 應該是 170W / 165A / 225A；F4a 預設則是 200W / 165A / 225A。
