Intel 新一代 Jaguar Shores AI 晶片測試樣品曝光，採用 18A 製程與 HBM4 記憶體，封裝尺寸高達 92.5 mm，為高效能運算而生。這將是 Intel 首款機櫃級 (Rack-Scale) AI 解決方案，並計劃搭配 Diamond Rapids Xeon CPU，挑戰 NVIDIA 與 AMD 在 AI 市場的主導地位。
Intel 的下一代 AI 賭注 Jaguar Shores 首次亮相
Intel 近年在 AI 晶片市場表現不佳，先前的 Gaudi 3 加速器市場反應冷淡，甚至取消了備受期待的 Falcon Shores AI GPU。如今，Intel 將希望寄託在 Jaguar Shores，並首次透過測試樣品曝光，展示其龐大封裝規模。
根據來自 X 平台上網友分享的圖片顯示，Jaguar Shores 測試晶片正由 Intel 的熱工程團隊進行測試，用於驗證冷卻方案。晶片安裝於開發板上，封裝尺寸達 92.5 x 92.5 mm，明顯針對高效能運算 (HPC) 場景。樣品中包含四個運算晶片 (tiles) 以及 八個 HBM 介面，對應最新一代高頻寬記憶體需求。
雖然 Intel 尚未全面揭露 Jaguar Shores 架構，但已確認該系列將支援機櫃級運算架構 (Rack-Scale Solution)，代表 Jaguar Shores 不僅是單顆 AI 加速器，而是能與 Intel Diamond Rapids Xeon 處理器協同運作，構成完整的多領域、多 IP AI 平台。外界同時傳出 Intel 將採用 SK hynix 的 HBM4，在頻寬與能效上與 NVIDIA、AMD 競爭。
在 CEO 陳立武 (Lip-Bu Tan) 帶領下，Intel 近來面臨財務壓力與市場挑戰，並持續縮減虧損、專注核心業務。Jaguar Shores 的推出，將可能是 Intel 在 AI 市場成敗的分水嶺，一旦成功，將有機會與 NVIDIA H100 / B100 及 AMD Instinct 系列分庭抗禮；若失敗，則可能徹底退出高階 AI 晶片競爭。
Jaguar Shores 不僅是一款新晶片，更是 Intel AI 轉型戰略的關鍵。其 18A 製程、HBM4 支援與機櫃級設計，將決定 Intel 能否重新站上 AI 高效能運算的舞台。未來市場走向，將取決於 Intel 能否如期量產，並吸引雲端與超級電腦業者採用。
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