國外媒體指出，AMD 將於 2028 年推出新一代 AM6 腳位，雖然尺寸與 AM5 相同，針腳數卻大幅提升至 2100，比 AM5 的 1718 多出 22%，為未來 Zen 7 處理器提供更高供電與 I/O 頻寬潛力。
AM6 據傳將於 2028 年登場
根據義大利科技媒體 Bits and Chips 的獨家爆料，AMD 預計在 Zen 7 處理器推出時一併導入全新 AM6 腳位平台，時間點約落在 2028 年。此腳位雖然外觀尺寸與目前 AM5 相同，但其內部針腳數量將從 1718 增加至 2100 針腳，密度提升達 22%，有助於在不變更主機板安裝設計的前提下，提升 CPU 供電能力與數據傳輸頻寬，並為未來可能導入的 PCIe 6.0 等新技術鋪路。
由於 AM6 將沿用 AM5 的實體尺寸與固定孔位設計，代表現有的 AM5、甚至 AM4 散熱器仍有機會直接相容於新平台，減輕使用者升級成本。不過，由於晶片封裝布局預期會更新，未來散熱器廠商可能仍需推出專為 AM6 調整的底座設計 來因應熱點變化。
目前的 AM5 平台透過 1718 針腳可支援最高 170W TDP，若 AM6 提升至 2100 針腳，代表其未來有可能支援超過 200W 的穩定供電，對於追求極致效能的高階處理器來說極具意義。此外，增加的針腳也可能為更多 PCIe 通道 與更高頻寬的 I/O 傳輸技術 (如 USB4、DDR6、PCIe 6.0) 提供硬體基礎，進一步對標 Intel 未來的主板平台。
有趣的是，在 AM6 正式登場前，AMD Zen 6 處理器仍會延續使用 AM5 平台，該腳位至少會橫跨三代 Ryzen 處理器 (7000、8000、9000)，也展現出 AMD 對平台穩定性的承諾。
儘管 AM6 預計在 2028 年才會登場，但其針腳大幅增加卻不改尺寸的設計策略，已明確顯示 AMD 正在為未來更高性能的處理器與技術潮流做準備，同時照顧既有生態系的散熱器與機殼規格。屆時，搭配 Zen 7 架構的處理器與 AM6 平台，很可能成為 2028 年桌上型電腦市場最具話題性的技術升級。
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