BILIBILI 頻道 51972 以嚴謹測試著稱，其顯示卡橫評的影片無論從廣度還是深度，都是一絕。在 RTX 5070 TI 橫評測試中 (來源)，為了統一測試各款非公型號的散熱器，更自行弄出一個發熱裝置，模仿核心和記憶體，以消除體質和 BIOS 頻率曲線差異。影片中，有散熱模具廠商透露非公散熱器的測試流程，原來他們不太重視記憶體散熱這一環。當然，這家散熱廠商是誰，它是在說哪一家顯示卡廠商哪一款型號，我們沒有答案。不過從中我們可確認一件事，就是為何散熱器上往往會在記憶體晶片範圍加上額外的金屬片。
顯示卡記憶體散熱厚貼 VS 薄貼加金屬片哪個好?
影片提到，在開發非公散熱器時，往往會利用相應的治具 (加熱台) 模仿核心發熱，與最終成形的散熱器比較，在溫度上不會超出三度。由於記憶體發熱量不高，NVIDIA 的指引是 95°C 至 105°C，加上以往曾有大量付費公測證實長期 105°C 也沒差，所以在開發散熱器時廠商不太會把記憶體發熱和其溫度放在第一位。
對話內容中提到一個筆者一直很感興趣的地方，那就是為何顯示卡廠商往往會加為記憶體晶片加金屬片，使其高度比直觸核心的銅底更高一點點。筆者一直認為就是為了增強記憶體晶片散熱，加上金屬片就能改用更薄的導熱貼，比厚貼好得多。以往也有不少使用者自行改裝記憶體散熱，方法都是加銅片，效果非常顯著。由此看來，薄貼 + 銅片再到銅底，跟厚貼然後直接到銅底，還是前者優勝，即使多隔了一層。
如果不加任何金屬片抬高，也就是一整塊銅底平面負責核心和記憶體晶片，因為兩者存在一定的高低差，所以往往需要用到 2.5 MM 甚至更厚的導熱貼。當加了銅片抬高，所需的導熱貼厚度大概可控制在 1 MM ~ 1.5MM。導熱貼厚度越厚，導熱效能越差，尤其是便宜的型號。至於為什麼廠商不用散熱膏 + 金屬片代替導熱貼，筆者也不懂，反正很多人改散熱都這樣玩。筆者猜測，散熱膏要是流進 / 被擠進記憶體晶片底部，可能容易出問題。關於 PCB 因為熱循環而變形的特性，使用導熱貼可提供一點緩衝，因為導熱貼材質相對軟。
