外媒 TECHPOWERUP 之前開箱測試一款 RX 9060 XT 8GB (來源)，其 PCB 高解析度特寫圖片向來是 TPU 的標誌。從 TPU 的拆解來看，原來 8GB 的 RX 9060 XT 在 PCB 供電佈局上似乎跟 16GB 版本的做法完全不同。沒想到記憶體容量 / 晶片數量以外，連供電模組的位置和其 POWER PLANE 都有不同。到底是兩種 PCB 令人嚮往，還是同種 PCB 成本更低？
RX 9060 XT 8G、16G PCB 竟然不一樣
筆者以 TPU 的 RX 9060 XT 16GB PCB 圖片作為對照 (來源)，也在比較兩款不同品牌的 RX 9060 XT。8GB 版本的 GFX / Vcore 供電設計全在核心的左邊，16GB 版本的 GFX / Vcore 供電設計則分佈在核心的左右兩邊。SOC 供電在 8GB 的 PCB 上位於核心的右邊，在 16GB 的 PCB 上則在左邊。VDDCI 在 8GB 的 PCB 上緊貼 Vmem，而在 16GB 的 PCB 上則遠離 Vmem。
實際上，AMD 公版 PCB 設計留有不同的 PCB 絲印，其數字排列反映各組主要供電電路。這部份可從 MOSFET 旁邊的絲印著手，＂U＂代表供電模組 / 控制器 / 轉換器。GFX / Vcore 在 9060XT 上有 U5503、U5504、U5505、U5506、U5507、U5508 共六組； Vsoc 則是 U6751 與 U6752；Vmem (G6) 是 U7500 而 Vddci 是 U6500。
這些絲印代碼老是常出現，廠商一般照用，個別廠商如華碩有時候會改用自家絲印代碼。從 TPU 那邊的開箱測試來看，XFX、SAPPHIRE、POWERCOLOR 還有 ASUS 的 16GB 版本，都在用同一套絲印代碼。
從 GAMERSNEXUS 的 RX 9060 XT 拆解影片來看 (來源)，SAPPHIRE 剛好只為 8GB 的 PCB 補上背面的 VRM 導熱貼，似是專為 GFX 供電而設。16GB 的 PCB 則沒有導熱貼於背後輔助散熱。這也把主題帶到為何要放兩邊，把同一路的供電模組分拆，把同一路的 POWER PLANE 切開來，有助降低熱量於窄小空間積聚，從而降低平均溫度。
以上只是目測加猜測，未經實際測量驗證，所以不必較真。不過筆者是沒想到 8GB 與 16GB 的 PCB 會在 VRM 供電上有那麼大的分別，各路供電模組的位置有所調動，連帶 PCB POWER PLANE 也跟著改，背後原因筆者猜不透，也不知道對於成本來說目前的做法是否更可取。在 RTX 5060 TI 上，供電佈局倒沒有這種左右互換的改變。
