英特爾今 (30) 日於「Intel Foundry Direct Connect 2025」活動中，分享多個世代核心製程與先進封裝技術的最新進展，讓與會者了解英特爾製程進度，並宣布全新生態系計畫與合作夥伴關係，邀請產業領袖共同探討系統級晶圓代工方法如何促進夥伴間的合作，進而協助客戶實現創新。
英特爾 Direct Connect 2025 揭示製程發展進度
英特爾執行長陳立武為此次活動揭開序幕，說明英特爾晶圓代工邁向下一階段策略的最新進展與優先目標。英特爾技術與營運長暨英特爾代工技術與製造部門總經理 Naga Chandrasekaran 和英特爾晶圓代工服務總經理 Kevin O’Buckley 緊接著發表主題演講，分享製程及先進封裝的最新消息，並強調英特爾晶圓代工全球化的多元製造與供應鏈。
活動中英特爾執行長陳立武將與益華電腦、普迪飛半導體 (PDF Solutions)、Siemens EDA 以及新思科技等生態系合作夥伴齊聚舞台，強調彼此合作服務晶圓代工客戶的重要性。此外，在 O’Buckley 的主題演講中，聯發科、微軟以及高通的高階主管也將現身參與討論。
英特爾執行長陳立武表示：「英特爾致力打造世界級的晶圓代工廠，以滿足市場對於尖端製程技術、先進封裝和製造日益成長的需求。英特爾的首要任務是傾聽客戶需求，並創造出助力客戶成功的解決方案以贏得信任。英特爾正努力於英特爾內部推動工程優先的文化，同時加強與整體晶圓代工生態系夥伴之間的關係，這將有助於英特爾推進策略、提升執行力並在市場上取得長期的成功。」
Intel Foundry Direct Connect 2025 發布的消息涵蓋核心製程與先進封裝、在美國發展製造的里程碑，以及贏得晶圓代工客戶信任所需的生態系支援。內容包括：
製程技術 (Process Technology)
- 英特爾晶圓代工已開始與主要客戶針對其下一代製程技術「Intel 14A」展開合作，此技術為 Intel 18A 製程的接續技術。英特爾已向主要客戶發布 Intel 14A 製程設計套件 (PDK) 的早期版本。目前已有多家客戶表達有意願在新製程節點上生產測試晶片。
- Intel 14A 將採用 PowerDirect 直接接觸供電技術 (direct contact power delivery)，此技術奠基於 Intel 18A 的 PowerVia 背部供電技術發展而成。
- Intel 18A 已進入風險試產階段，預期今年將達到量產規模。英特爾晶圓代工生態系夥伴已準備好支援生產設計所需的電子設計自動化 (EDA)、參考流程和矽智財 (IP)。
- Intel 18A 新衍生製程「Intel 18A-P」專為更廣泛的晶圓代工客戶提供更強化的效能，基於此製程的早期晶圓已準備就緒。而 Intel 18A-P 將與 Intel 18A 的設計規則相容，針對此製程，IP 和 EDA 合作夥伴已開始更新相對應的產品與服務。
- 英特爾 18A-PT 是另一新的衍生製程，於英特爾 18A-P 的效能和功耗效率基礎上再進而提升。英特爾 18A-PT 透過 Foveros Direct 3D 混合鍵合技術連接頂部晶片，達成互連間距小於 5 微米 (µm)。
- 英特爾晶圓代工首個 16 奈米製程流片 (tape-out) 已於晶圓廠進行試產，同時，英特爾正與主要客戶合作，針對先前與聯華電子共同開發的12奈米製程及其衍生產品進行研發。
欲了解更多關於英特爾晶圓代工製程技術，歡迎按此前往英特爾網站。
先進封裝 (Advanced Packaging)
- 英特爾晶圓代工透過 Foveros Direct (3D 堆疊) 和嵌入式多晶片互連橋接 EMIB (2.5D 橋接) 技術，將 Intel 14A 製程與 Intel 18A-PT 進行連接，實現系統級整合。
- 全新先進封裝技術產品包括 EMIB-T，可滿足未來高頻寬記憶體需求。此外，Foveros 架構新增了兩項技術，分別為 Foveros-R 和 Foveros-B，能為客戶提供更有效率和彈性的選擇。
- 透過與艾克爾國際科技股份有限公司 (Amkor Technology, Inc.) 合作，客戶可依據自身需求選擇合適的先進封裝技術。
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製造 (Manufacturing)
英特爾位於美國亞利桑納州的 Fab 52 晶圓廠已成功營運，並完成首批晶圓製造，展現公司今年在美國建立先進 Intel 18A 晶圓製造方面取得進展。Intel 18A 將於今年稍晚在奧勒岡州晶圓廠開始量產，而亞利桑那州晶圓廠將在今年稍晚逐步提升製造生產。Intel 18A、14A 製程的研究、開發與晶圓生產都將在美國進行。
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生態系 (Ecosystem)
英特爾晶圓代工加速聯盟推出多項新計畫，包括「英特爾晶圓代工小晶片聯盟 (Intel Foundry Chiplet Alliance)」和「價值鏈聯盟 (Value Chain Alliance)」，同時還有來自一流生態系夥伴的各項合作發布。
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為客戶提供可信賴的生態系工具和矽智財
英特爾晶圓代工藉由值得信賴且經驗證的生態系夥伴，提供完整的 IP、EDA 和設計服務解決方案產品組合，驅動先進發展，突破傳統製程節點的微縮技術。作為英特爾晶圓代工加速聯盟最新計畫，英特爾晶圓代工小晶片聯盟初期將聚焦於政府應用和關鍵商用市場，定義並推動先進技術的基礎架構。此聯盟將為客戶提供有保障且可規模化的路徑，協助客戶針對特定應用與市場，運用可互通且安全的小晶片解決方案進行布署設計。(夥伴證言：英特爾晶圓代工小晶片聯盟)
英特爾晶圓代工加速聯盟 (Intel Foundry Accelerator Alliance) 生態系包括矽智財 (IP)、電子設計自動化 (EDA)、設計服務、雲端以及美國軍事、航太與政府 (USMAG) 等聯盟。
