英特爾今日攜手智邦科技、安提國際、其陽科技、永擎電子、華碩電腦、仁寶電腦、鈺登科技、鴻海科技集團、技嘉科技、威強電、英業達、神雲科技、微星科技、和碩聯合科技、雲達科技 (QCT)、神準科技、美超微、緯創資通、緯穎科技等合作夥伴，在台展示搭載效能核心 (P-core) 的 Intel Xeon 6 與 Intel Gaudi 3 AI 加速器的最新系統和解決方案，共同推動資料中心發展與 AI 應用。英特爾也說明新一代產品如何協助企業讓資源運用最佳化，並透過開放平台有效率地運行大型語言模型 (LLM)。現場亦展示了透過文字生成 3D 影像的 LDM3D、檢索增強生成 (RAG)、輔助醫生診斷及醫病問詢等 AI 應用，以及最新的先進散熱解決方案，協助企業打造更永續的資料中心與 AI 伺服器。
英特爾在台展示最新 Xeon 6 處理器解決方案
英特爾亞太暨日本區總經理莊秉翰表示：「隨著 AI 運算需求日益成長，帶動資料中心和基礎設施大規模轉型，可擴充性、成本、能源效率和安全性成為企業當前關鍵考量因素。因應市場需求攀升，英特爾推出搭載 P-core 的 Xeon 6 和 Gaudi 3 AI 加速器，透過英特爾強大的 x86 架構與開放生態系，使其能夠支援企業建構具備最佳化總體擁有成本 (TCO) 及每瓦最佳效能的 AI 系統，以更佳的效率和成本效益滿足客戶複雜的工作負載。」
新一代 Intel Xeon 6 處理器驅動 AI 高效能運算
搭載 P-core 的 Xeon 6 處理器，專為邊緣到資料中心和雲端環境的 AI 效能需求而打造，透過超高記憶體和 I/O 頻寬，以加速運算密集型 AI、HPC 和資料服務的工作負載。平台最高更可擴充至 128 個核心、12 個記憶體通道，並針對每個插槽提供 96 條 PCIe 通道。相較於上一代處理器，Xeon 6 效能提升高達 2 倍，不僅核心數增加、記憶體頻寬加倍，更將 AI 加速功能嵌入每個核心。此外，Xeon 6 亦能有效調度 GPU 運行資源，目前市場上高達 73% 的 GPU 伺服器是使用 Intel Xeon 系列處理器作為主處理器。
Xeon 6 處理器也支援採用 DDR5 介面與技術的 MRDIMM，提供每秒 8,800 百萬次傳輸 (8,800 MT/s) 的速度，為客戶創造更高頻寬、更低延遲的運算環境，解決 HPC、AI 及其他大量工作負載。此外，Xeon 6 為率先支援 CXL 2.0 技術的伺服器處理器，以提升記憶體頻寬與容量，實現高效率資料傳輸。
Gaudi 3 AI 加速器協助企業打造高價值 AI 系統
Gaudi 3 AI 加速器專為大規模 AI 運算所設計，可於資料中心或雲端上支援大型語言模型、多模態模型與企業 RAG 等 AI 應用程式。與前一代產品相比，Gaudi 3 將 BF16 的 AI 運算能力提高 4 倍，並提升 1.5 倍記憶體頻寬以及 2 倍網路頻寬，有助大型語言模型和多模態模型的 AI 訓練和推論。Gaudi 3 除了無縫整合 PyTorch 框架，更提供 Hugging Face Transformer 模型和 Diffusers 模型庫，以提升開發人員易用性和生產力。
英特爾日前宣布與 IBM合作，將英特爾 Gaudi 3 AI 加速器做為服務布署至 IBM Cloud 上。此外，Inflection AI 其最新商用 AI 系統 Inflection for Enterprise 也改採用英特爾 Gaudi 3 AI 加速器，以提供具競爭力的每瓦效能，滿足複雜且大規模布署所需的控制、自定義以及可擴充性。
釋放 AI 潛力、實現更永續的資料中心
英特爾亦展示了各項 AI 應用，包括透過多模態橋塔模型處理複雜圖片和文字資訊，以進行影片內容搜尋的視覺語言模型 BridgeTower、根據圖片內容生成描述的大型語言和視覺助手 LLaVA-Llama3、業界首款生成式 3D 潛在擴散模型 (Latent Diffusion Model for 3D，LDM3D)，讓使用者可以透過文字敘述生成精細的 360 度全景圖，以及基於檢索增強生成 (RAG) 的應用。另外，也將 AI 應用於醫學領域，包括開源預訓練大型語言模型 Bio-Mistral，提供醫學資訊問答功能，以節省醫療成本，以及經大規模資料集和演算法訓練的 CheXNet，透過運用 AI 判讀 X 光影像，輔助醫生進行病症診斷。
英特爾亦分享其先進散熱解決方案的最新進展。其超流體技術 (Open IP SuperFluid Cooling Technology) 除了應用在浸沒式冷卻解決方案之外，也將此技術導入水冷板散熱系統中。此技術除了可使傳統冷板的冷卻液 PG25 性能提升，也可搭配新開發的介電液來防止漏液時造成伺服器的損壞。此外，僅須修正冷卻液分配裝置 (Cooling Distribution Units，CDU) 設計即可達到晶片散熱設計功耗 (Thermal Design Power，TDP) > 1500W 需求，滿足現有與新型資料中心永續性需求。
