據路透社表示，OpenAI 將與台積電和博通合作聯手開發自研 AI 晶片，目標在最佳化 AI 推理運算，並減少供應鏈依賴，該晶片計劃於 2026 年推出。
OpenAI 與台積電跟博通打造自家 AI 晶片
根據路透社的報導，近年來，OpenAI 在人工智慧領域快速發展，而為了突破 AI 計算瓶頸，他們宣布將開發首款自研 AI 晶片，並與台積電 (TSMC) 和博通 (Broadcom) 共同合作，目標在提升推理運算 (Inference) 效能。此舉反映 OpenAI 對 AI 計算需求的雄心，不僅逐步邁向自給自足，也希望透過此技術減少對既有晶片供應鏈的依賴。
OpenAI 的自研晶片主要用於推理運算，旨在強化大型語言模型 (LLM) 的即時推理能力。相較於過去注重 AI 模型的訓練階段，OpenAI 現在將資源轉向推理，以應對 AI 模型在實際應用中的高效能需求。原先 OpenAI 曾考慮建立全球半導體製造「代工網絡」，但因考量資金與時間成本，最終選擇直接進行晶片自主研發，並與 TSMC 緊密合作生產。
OpenAI 正在構建一種「AI 計算力獲取混合模式」，將現有 NVIDIA 和 AMD 架構與自研晶片相結合，以確保工作負載多樣性並減少對單一供應商的依賴。儘管 OpenAI 與 NVIDIA 的合作關係仍穩固，但自研晶片用於公司內部運算需求，尚不清楚未來是否會對外銷售。
目前有消息指稱該晶片可能會採用 TSMC 的 A16 埃米級製程，定位高階市場，預計最快於 2026 年推出。此外，OpenAI 也已經組建了一支約 20 人的晶片開發團隊，成員包括曾參與 Google TPU 開發的資深工程師，也顯示 OpenAI 此次投入充足資源與技術專業。
另外，OpenAI 也在近期陸續對外發布更多 ChatGPT Search 的使用權限，不管是本身的功能面，還是公司本身的競爭力，看得出來 OpenAI 近期動作頻繁。
隨著 AI 技術的快速發展，越來越多科技巨頭投入自製 AI 晶片的研發，以最佳化現有工作負載並加速定製化處理流程。OpenAI 的策略不僅能減少供應鏈壓力，亦為未來擴大 AI 運算能力打下基礎，顯示自研晶片已成為現今科技產業的關鍵趨勢之一。
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