G.SKILL 芝奇國際宣布推出超低延遲 DDR5-6400 CL30-39-39-102 32GB (16GBx2) 記憶體方案,成功在 6400 MT/s 記憶體高速運行下,將時序壓低至驚人的 CL30 門檻。此低延遲規格將加入支援 Intel XMP 3.0 超頻技術的皇家戟與幻鋒戟 DDR5 系列,同時也將加入支援 AMD EXPO 超頻技術的皇家戟 EXPO 版、焰鋒戟 RGB 系列 DDR5,提供全球超頻與電競玩家高效能低延遲的記憶體優質選擇。
芝奇推出皇家戟 DDR5-6400 CL30 低延遲規格
突破 DDR5-6400 超低時序 CL30
芝奇資深研發團隊憑藉頂尖的記憶體超頻研發實力,堅持不懈嘗試記憶體更高速度與更低延遲的可能性,本次再次展現驚人的突破,以 6400MT/s 的超頻速度成功達到 CL30 極低時序,推出 DDR5-6400 CL30-39-39-102 32GB (16GBx2) 套裝規格,是超頻用戶與電競玩家追求低延遲記憶體的全新夢幻方案。
多款系列可供選擇
本次 DDR5-6400 CL30 32GB (16GBx2) 超頻規格將加入 DDR5 皇家戟、DDR5 幻鋒戟並導入 Intel XMP 3.0 超頻技術,同時也將加入 DDR5 皇家戟 EXPO 版、DDR5 焰鋒戟 RGB 系列並導入 AMD EXPO 超頻技術。使用者只需於主機板 BIOS 中開啟 Intel XMP 3.0 / AMD EXPO 功能,並搭載可匹配的主機板及 CPU,即可讓記憶體運作於官方標示的超頻速度。
上市資訊
套裝預計於 2024 年 8 月開始陸續販售,消費者可洽詢芝奇各地的合作經銷商及通路夥伴。