こんばんは、UNIKO's hardware です！
採用 TSMC 7nm 全新製程製造的 12 核心的 Ryzen 9 3900X，來深度說明和實測一下各種超頻的差異和原理說明，當然也有大量的實測數據給大家。
常聽到的 PBO ( Precision Boost Override )，其實也不是直接超頻，而是在允許範圍內可以調高功耗牆，功耗牆裡面分三部分：PPT、TDC、EDC。
PPT：Package Power Tracing，主機板處理器插槽的功率容量。
TDC：Thermal Design Current，主機板 VRD / VRM 能夠持續提供的最大電流。
EDC：Electrical Design Current，主機板能夠提供的峰值電流。
開 PBO 之前，三者的限制是根據 CPU 標稱 TDP 來定。
開 PBO 之後，三者限制會根據主機板 BIOS 允許的上限來定 (不同主機板上限也不同，可以手動單獨去設定，但仍不會超過 BIOS 的上限)。
溫度牆在三代 CPU 本身默認最高是 95℃，這個溫度限制可以去 BIOS 裡面做更改 (可能會因不同主機板及主機板廠而不能更改或設定)，這個設定一般是在 PBO 的選單裡面，建議可以把溫度上限調高一點。
頻率牆就是 CPU 規格表上的最大頻率 ( 有些型號的默認可能會比標稱再高 50MHz )，第三代 Ryzen 最多允許再調高 200MHz。 調頻率牆這個動作 AMD 叫 Auto OC。這個設定選項一般也是放在 PBO 的選單裡。
想要頻率跑更高，核心溫度就不能太高而碰到牆，溫度這個影響的因素眾多，像是使用的機殼環境有沒有通風或過於壅擠、室溫是否過高、顯示卡的廢熱是否嚴重影響 CPU 溫度、主機板供電能力是否適應 CPU 目前功率、CPU 散熱器能力好壞、超頻的設定是否恰當...等等，每個因素都和溫度息息相關。
Zen2 的超頻方式有很多種，調校方式也可以千變萬化，依照每個人的使用習慣不同而去做更改，這裡簡單歸類出常用的三種方式，當然也還有其他方式，這邊就不多做敘述了。
1. CPU 預設直接用。這個方式是依 CPU 的 SMU 給的設定去跑，不用調什麼設定，很方便也很智能，適合懶人及新手使用。
2. 從自動超頻去做調校 ( PB2 + PBO + Auto OC + 改功耗 + 改溫度上限)。雖然叫自動超頻，但 AMD 的自動超頻玩法非常多也很細，透過原本給的設定範圍把他調高調大，讓 Boost 的範圍變得更廣，一般來說直接開啟 PBO + 選 PBO 檔次、或以上兩個動作再 + Auto OC 把範圍調高、或以上動作再 + 自訂更改 PPT、TDC、EDC，讓其頻率 Boost 更廣，最後也可以再改偏移電壓 offset，讓原本比較高的自動電壓，給他跑在一個更合適的範圍內，其頻率可更穩定 (自動超頻幅度會依照不同主機板、散熱器、CPU 體質、室溫、環境等等的因素而有不同的變化)。
3. BIOS 手動固定頻率。這個方式就是常見的直接固定全核心頻率，假設要超 4.4Ghz，就在倍頻的選項輸入 4.4Ghz 的頻率，CPU 電壓設定想要的值就可以，頻率和電壓要設多少，這個就依照 CPU 核心的體質及溫度去做調整。
舉例：假設要超 4.4Ghz，就先把倍頻和電壓先輸入好，進到系統跑個測試看能不能使用，跑的過程可以監控 CPU 核心溫度到多少，假設 4.4Ghz 1.375v 可以完成 R20 測試，峰值溫度也才約 80 度，代表說可能有機會可以嘗試 4.4Ghz 以上的頻率，因為溫度還沒接觸到天花板，還有一個可使用範圍，在超頻時溫度是最先參考的條件之一，即使頻率電壓設很低 3.8Ghz 1.25v，但溫度已經跑到 9x ~ 10x 度了，代表說頻率已經不能再上去了，這時候要改善的就是散熱條件。
舉例：測試 3900X 體質，超 CPU 倍頻可以 4.4Ghz 1.418v 跑 R20 循環好幾圈，後來再加超記憶體 3800Mhz 1.45v，記憶體也能過 Memtest 測試，但是測 R20 跑到一半卻中止，後來抓到是記憶體電壓給不足造成，原本 1.45v 改成 1.465v 後，R20 就可以穩定測試了，電壓影響的地方有很多，例如常見的 CPU Voltage、SOC Voltage、VDDG Voltage、VDDP Voltage、Dram Voltage 等等。
不同的測試軟體跑的地方和壓力也會不同，遇過很多人跑 R20、AIDA64 燒機、Memtest 等等都可以穩定燒機，但玩遊戲時卻會當機，建議可以針對自己使用的習慣去多測電腦的穩定性。
這個方式是在系統內直接更改設定，它的功能非常多，包含了上述的兩種超頻方式，另外可以用這個軟體去各別超 CCX 核心的頻率，例如 3900X 有 4 組 CCX，每組 CCX 有 3 個核心，可以各別超 CCX 內的核心頻率，核心體質比較優的介面上會有星星的圖案，這組就可以拉高一點頻率，那體質比較差的 CCX 就可以拉低一點的頻率。
各別核心頻率設定完之後，也可以再搭配分配核心給使用的軟體去跑，例如微軟的工作管理員裡可以去設定親和性，或使用 Process Lasso 等軟體去分配也可以。
華碩的主機板 BIOS 在 1.0.0.3ABBA 版本中，也加入了 Per CCX 功能，和上面第三點是一樣的功能。
另外我超頻的習慣會先超記憶體，抓出記憶體能跑到哪個頻率並調整參數及測穩定性後，再去超 CPU，因為記憶體拉上去後，會影響到 CPU 核心的溫度，倘若先超 CPU 再超記憶體，那原本 CPU 已經抓好並可以穩定跑測試的設定，就有可能因為後來超記憶體而改變。
Zen2 IMC 進步非常大，依照目前市面上的記憶體，基本上頻率都可以超到 4000+ 以上。這次多了 Fclk 頻率，會和記憶體頻率做連動，目前預設最高是到 1800，也就是記憶體頻率超頻到3600 時，剛好對到 FclK 1800 的頻率，如果記憶體再往上超到 3800，這時候就會自動脫鉤變成 1：2 模式，雖然頻率 3800 比 3600 高，但 1：2 的性能就比較差了，如果不是要超頻記憶體而是要設定常規使用，會建議保持 1：1 模式，這個性能針對大部分使用者是最佳的。
那記憶體要超多少？假設我的記憶體可以超 3600+，這時先測 Fclk 能穩定跑多少，Fclk 頻率預設最高是跑 1800，這個可以自己去選擇頻率，測完就可以決定記憶體要超多少，我測試手中的 3900X 這顆 CPU，能穩定跑 1900，所以記憶體就超 3800。
測試 Fclk 時，可以先把記憶體頻率設定在 3200，然後再測 Fclk 最高可以穩定使用在哪邊，最後再把記憶體頻率拉上去對應 Fclk 頻率。另外假如使用的配備，記憶體真的很能超的情況下，例如頻率可以穩定超到 4500~5000 之類，那也可以把 Fclk 抓到 1800~1900 這個範圍（頻率依照每個 CPU 體質不同而定），然後把記憶體頻率超到 4 千多，這時候 4 千多的頻率參數要去縮小，跑 Auto 的會比較鬆，這樣就能達到比 1：1 模式還更高的性能。
CPU
- IMC體質
- 板型（ATX、M-ATX、ITX）
- 數量（2DIMM、4DIMM）
- 走線（T-topology、Daisy-chain）
- BIOS
記憶體
- 顆粒種類（三星B-Die、海力士CJR、美光E-Die...等等）
- 記憶體單面顆粒、雙面顆粒
- 安裝順序及相容
- 散熱
設定方面
- 電壓（DIMM、SOC、VDDG、VDDP）
- 時序（第一時序、第二時序、第三時序）
- Training（RTL、IO-L）
