對於很多人來說，由於 CPU 散熱器在更換合適的扣具後可繼續用在新平台上，所以在升級電腦的時候不會把 CPU 散熱器作為優先更換的選項。其實兩家桌面級的 CPU，因應設計不同架構不同，有著不一樣的熱點 HOTSPOT。CPU 的晶體被固定在 SUBSTRATE (PCB) 之上後，廠商會再加上金屬頂蓋 (IHS)，作為保護晶體和熱力分散之用。可是晶片之中，也有著很多個不同的模組，例如 P-CORE、E-CORE、iGPU、MEMORY CONTROLLER、PCI-E LANE 等等。當中以 CORE 核心發熱量最高，但這些部份所佔據的晶片面積其實不大，可能不到三分之二。而根據這種發熱量極高的模組所在的位置各有不同，便會出現不同的熱點 HOTSPOT。簡單來說，近代 CPU 無論是紅隊還是藍隊，都不在晶體 / 頂蓋的正中央；INTEL 的頂級桌上型 CPU 有慢慢往右上偏的趨勢，而 AMD 因為採用 CHIPLET 設計，核心的晶片都在下方。還有，晶片的大小本身也有變化！
以後找 CPU 熱點需要透視眼鏡了
正因晶片的大小和方位各有不同，CPU 散熱器廠商想要一步登天通吃兩家，大多只好擴大銅底增加微水道 / 銅管數目及 / 或調整中央位置，還有調整銅底厚度等等。比較懶貼心的廠商更會附送偏移扣具，以物理方式移動銅底所對準的中央位置。
目前來說，好像沒有 CPU 散熱品牌為 INTEL 近代 CPU 推出偏移扣具。風冷因為銅管早已固定好的設計特性，面對這個問題時更麻煩。如果兩家下一代的 CPU 因為某種原因而再出現再往外偏的現象，到時候選 CPU 散熱便是一個大話題了。EK 在 CES2024 推出 DIRECT DIE AIO 產品，幹了二十多年怎可能不行！更別說 DDR5 IMC 涼快點對系統穩定也有重大幫助，多靠近 HOTSPOT / IMC 總有好處，出手也更快了，真正深耕二十多年自然不會落空。CPU 功耗日漸上升、熱點 HOTSPOT 位置跑掉、熱點變得更集中，難道要學筆電 / CONSOLE 上液金了？
