Thermaltake 曜越今日推出全新勁透 Ceres 330 TG ARGB 中直立式機殼，是曜越首款支援背插式主機板的機殼。勁透 Ceres 330 TG ARGB 保留了該系列經典的網孔通風面板設計，以達到優異散熱，並可相容多款最新背插主板：ASUS TUF GAMING Z790-BTF WIFI、ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF、MSI Z790 PROJECT ZERO。透過背插式設計可最佳化理線，讓機殼內部空間更簡潔，且所有零件採用同色系搭配，共有黑色、白色、繡球花藍三款機殼顏色可供選擇，還可加購 LCD 螢幕豐富視覺外觀。
曜越推出全新 Ceres 330 TG ARGB 機殼
相容 ASUS 與 MSI 背插式設計
專為新一代機殼打造，勁透 Ceres 330 TG ARGB 可相容標準主機板，以及華碩和微星最新的背插式 ATX 主機板。背插設計可將雜亂的線材藏在背面，為前方提供整潔美觀的空間，也讓進出氣更加順暢，和專為實現大量氣流打造的 Ceres 系列機殼是完美搭配。
專為實現大量氣流打造 前方可安裝至 360 mm 水冷排
勁透 Ceres 330 TG ARGB 中直立式機殼專為出色的氣流表現而打造，面板開孔率超過 55%，提供大量的氣流。此外，Ceres 330 前方內建兩個 CT140 ARGB 主機板連動系統散熱風扇，後方則預裝一個 CT140 系統散熱風扇，機殼前方還可支援至 280 / 360 mm 水冷排，替高效能零件打造優異的散熱方案。
出色的防塵保護
勁透 Ceres 330 TG ARGB 中直立式機殼上方、前方、下方、左側和右側配有易於拆卸的濾網，能有效防止灰塵污垢進入，提供優異的防塵保護
美觀再升級：強化玻璃面板設計和同色系時尚
勁透 Ceres 330 TG ARGB 左側配備 4 mm 厚度強化玻璃面板，搭配背插式接口設計，讓玩家盡情展現內裝的風采。此外，機殼由內到外配色一致，前框與機身主色相同，提升整體視覺美感。而勁透 Ceres 330 TG ARGB 雪白版的內部配件、墊片、PCIe 插槽也分別都漆上雪白色，配上銀色螺絲，同色系看起來簡約又時尚。
令人愉悅的視覺享受 LCD 液晶螢幕相互搭配增加沉浸體驗
勁透 Ceres 330 TG ARGB 中直立式機殼搭配可加購的 LCD 液晶螢幕配件組，讓機殼呈現華麗的視覺效果。3.9 吋 LCD 液晶螢幕顯示器可用 TT RGB Plus 2.0 軟體操控，不但能顯示系統即時資訊、時間以及當地天氣，也能上傳各種圖像或 GIF 檔，為機殼增添個人風格。
全新勁透 Ceres 330 TG ARGB 中直立式機殼全面支援 ASUS 及 MSI 最新背插式 ATX 主機板，專為實現大量氣流設計，兼具和諧的配色美學，絕對是您的最佳選擇！
勁透 Ceres 330 TG ARGB 中直立式機殼產品官網
【曜越 CES 2024 美國消費性電子展】
展出日期：1/8 至 1/11 (美國當地時間 9:00 – 18:00)
展出地點：The Venetian Resort Hotel Las Vegas, Lvl 2, Veronese 2402
