曜越今日於 CES 2023 美國消費性電子展推出 CTE Form Factor 機殼系列，CTE 全名為Centralized Thermal Efficiency，旨在實現「高效能集聚散熱」。該系列共有六種機型：CTE C750 Air、CTE C750 TG ARGB、CTE C700 Air、CTE C700 TG ARGB、CTE T500 Air、CTE T500 TG ARGB，多種規格滿足玩家需求。
曜越於 CES 2023 推出 CTE Form Factor 機殼系列
跳脫傳統機殼設計，CTE Form Factor 機殼系列將主機板位置垂直旋轉90度，優化風流散熱通道，打造領先其他機殼的散熱配置。隨著顯示卡 (GPU) 與中央處理器 (CPU) 的熱設計功耗 (TDP) 上升，該款系列機殼將主要熱源移近進氣口，達到精準散熱，並將中央處理器擺放靠近前面板，且將顯示卡移近至後面板，以提供獨立的冷空氣散熱通道。透過以上的設計擺放，提升進氣與出氣效率。
此外，CTE Form Factor 機殼系列還有專屬 CT 系列風扇供玩家自由搭配：12 公分、14 公分、黑色、白色、ARGB、非 RGB 等不同配置。其專屬風扇為曜越新一代 PWM 風扇，特別改良以提高散熱效能，每分鐘轉速可達 1,500 RPM，能滿足各種情境喜好。
CTE Form Factor 的 C 系列與 T 系列機殼將於 2023 年 4 月開始販售，鎖定曜越官網，敬請期待 E 系列機殼的最新消息！
【曜越 CES 2023 美國消費性電子展】
- 展出日期：1/4 至 1/7，美國當地時間 9:00 – 18:00。
- 展出地點：The Venetian Resort Hotel Las Vegas, Lvl 2, Veronese 2402。
- 活動資訊：官方臉書、官方 Instagram。
- 活動官網：按此前往。
CTE Form Factor 機殼系列產品特色
主機板垂直旋轉 90 度：CTE Form Factor 機殼系列將主機板位置垂直旋轉 90 度，最佳化風流散熱通道，讓中央處理器及顯示卡可以更靠近冷空氣、加快散熱表現。
將主要熱源移動靠近冷空氣進氣口：將 CPU 擺放靠近前面板，並將顯卡移近至後面板，以提供獨立的冷空氣散熱通道。
提升進氣與出氣效率：透過以上的設計擺放，提升進氣與出氣效率，進一步提高整體散熱效能。
專屬 CT 系列風扇：專屬 CT 風扇供玩家自由搭配：12 公分、14 公分、黑色、白色、ARGB、非 RGB。
旋轉式 PCI-E 插槽：透過旋轉式 PCI-E 插槽，讓使用者能選擇水平或垂直擺放顯示卡，創造彈性的裝機空間。
