首發時有很多關於技嘉 Z790 主機板的消息，包括首家開設一鍵 6GHz i9-13900K (個別核心) 的超頻設定，以及在 DDR5 超頻上取得突破等等。除了這些進階的功能，技嘉在絕大部份的 Z790 型號上引入 PCI-e EZ-LATCH 和 M.2 EZ-LATCH PLUS 和 MULTI KEY 等等，關注更多人實際上更有機會用得到的功能。這次為大家帶來技嘉 Z790 AORUS ELITE AX 主機板的開箱，是 UH 眾多開箱之中較為入門的型號，我們更願意審視這種售價更為親民的型號，作為入門級的 AORUS 主機板，ELITE AX 能否提供基本的規格，滿足大部份主流使用者所需？讓我們看下去。
INTEL Z790 晶片組
新晶片組 Z790 只是 Z690 的完全版，不論是 PCI-e 通道總數量還是 USB 總數量都不變，但是 INTEL 將部份通道升級，同時將部份通道降級以維持總數量不變。
| Z690 | Z790 | X670E | |
|---|---|---|---|
| 晶片組至 CPU | PCIe 4.0 X8 | PCIe 4.0 X8 | PCIe 4.0 X4 |
| PCIe 通道總數量 | 28 | 28 | 20 |
| PCIe 3.0 通道 | 16 | 8 | 8 |
| PCIe 4.0 通道 | 12 | 20 | 12 |
| SATA 數量 | 8 | 8 | 8 |
包裝與配件介紹
盒子外觀與 X670 / B650 同樣採用將神鷹頭像放大的要素，與上代對照，神鷹頭像仍維持機械感設計，除了在本體下方加入自己的 LOGO 外，中間位置與眼睛旁邊分別印有 AORUS / TEAM UP FIGHT ON 的字句，甚至還做出開啟光追的光影效果。背景方面不再代入強烈 RGB 的光柱設計，改以低調光波紋線條襯托神鷹頭像，塑造出空間變形的感覺。盒子背面印有一些主要特色，包括 16 + 1 + 2 供電設計，和全覆蓋的供電散熱片等等。
配件有 2 組 SATA 線、1 組 WIFI 延長式天線、1 個機殼排線器 G CONNECTOR、和 1 份簡易安裝指南。
主機板外觀介紹
主機板整體的配色以灰黑色為主，在巨大的供電散熱片上有 AORUS TEAM UP FIGHT ON 字樣，供電散熱片表面做出兩種質感，上面是磨砂處理，下面的是髮絲紋，中央點綴數位波浪的圖案。AORUS LOGO 同樣擺放在晶片組散熱片上，背景有從左側 PCB 板上連貫到 PCI-e 散熱片，再延伸至晶片組散熱片上的彎折線條與數位波浪圖案，將主機板下方整體刻劃出立體感。在 CPU 插槽背面那 1 顆 POSCAP 日系貼片鉭電容和附近多顆 MLCC 塞滿滿，很有技嘉的設計語言。
從這個角度看，供電散熱片有多層剖溝，表面積和體積巨大。
I/O 背後輸出
- 1 個 HDMI 2.0
- 1 個 DP 1.2
- 4 個 USB 2.0 TYPE-A
- 2 個 USB 3.2 GEN 2 10Gbps TYPE-A
- 1 個 USB 3.2 GEN 2X2 20Gbps TYPE-C
- 3 個 USB 3.2 GEN 1 5Gbps TYPE-A
- 1 個 2.5Gbps 有線網路埠
- 1 組無線網路 Wi-Fi 天線
- 2 個音效孔
- 1 個 OPTICAL S/PDIF 輸出音源孔
LGA 1700
Z790 通吃 INTEL 第 12 代和第 13 代 CPU，LGA 1700 支援 PCI-e 5.0 和 DDR5 及 DDR4。Z790 AORUS ELITE 除了有支援 DDR5 的型號，亦有支援 DDR4 的型號 Z790 AORUS ELITE (AX) DDR4。
DDR5
以 6 層板來說技嘉標示 7600MHz DDR5 已經很強了。
PCI Express
主機板上有 3 根 PCI-e X16 插槽。
- PCIEX16 支援 PCI-e 5.0 X16，由 CPU 提供，使用特製加厚金屬插槽以貼片工藝銲接在主機板表面，更支援 PCIe EZ-LATCH。
- PCIEX4_1 支援 PCI-e 4.0 X4，由 Z790 晶片組提供，使用普通的黑色插槽以傳統的穿孔工藝封接在主機板的背面。
- PCIEX4_2 支援 PCI-e 4.0 X4，由 Z790 晶片組提供，使用普通的黑色插槽以傳統的穿孔工藝封接在主機板的背面。
技嘉備受讚賞的 PCIe EZ-LATCH 設計，以加大和向外延伸在插槽尾部的卡扣，讓使用者能夠輕易移除顯示卡。
小工具
在開機自檢時若遇到問題，4 顆小燈珠能夠快速讓使用者知道哪裡出問題。
主機板上一共有 3 顆實體按鈕：
- 在 SATA 埠上方的是 CLR_SW 按鈕，一鍵清除 BIOS 設定。
- 在 SATA 埠下方的是 RST_SW 按鈕，預設為重啟功能，亦可在 BIOS 內更改至開關主機板燈效 / 重啟後進入 BIOS / 重啟後進入安全模式。
- 在主機板下方的最後 1 顆實體按鈕是 Q FLASH_PLUS 按鈕，啟動免 CPU 免記憶體刷 BIOS 的功能。
SATA
6 個 SATA 6G 埠全部都是由 Z790 晶片組原生提供，但是在 DDR4 的版本上 (Z790 AORUS ELITE AX DDR4) 只有 4 個 SATA 埠。
圖中從左邊起上下分別是 SATA 3、SATA 2 / SATA 5、SATA 4 / SATA 7、SATA 6，當中 SATA 3 和 SATA 2 與其中 1 根 M.2 (M2M_SB) 共享通道。
M.2 插槽
主機板上一共有 4 根 M.2 插槽。
- M2A_CPU 支援 PCI-e 4.0 X4 (2280 / 22110)，由 CPU 提供，支援免螺絲固定 M.2 的 M.2 EZ-LATCH PLUS 設計，同時享有獨立的表屠散熱片和底層散熱片。
- M2P_SB 支援 PCI-e 4.0 X4 (2280 / 22110)，由 Z790 晶片組提供，支援免螺絲固定 M.2 的 M.2 EZ-LATCH PLUS 設計，與其餘 2 根 M.2 共享同一塊表層散熱片。
- M2Q_SB 支援 PCI-e 4.0 X4 (2280 / 22110)，由 Z790 晶片組提供，支援免螺絲固定 M.2 的 M.2 EZ-LATCH PLUS 設計，與其餘 2 根 M.2 共享同一塊表層散熱片。
- M2M_SB 支援 PCI-e 4.0 X4 (2280 / 22110) 和 SATA，由 Z790 晶片組提供，但與 SATA 2 和 SATA 3 共享通道，M2M_SB 亦支援免螺絲固定 M.2 的 M.2 EZ-LATCH PLUS 設計，與其餘 2 根 M.2 共享同一塊表層散熱片。
在 AMD AM5 平台上的 X670 AORUS ELITE (AX)，固定 M.2 的設計只是 M.2 EZ-LATCH，難道技嘉更重視 INTEL 平台？
主機板拆解介紹
內部構造
拆開主機板上的散熱片後，便能看到供電散熱片有使用 1 根 6MM 導熱銅管連接兩端。
值得留意的細節是技嘉不再使用那種銅管直觸的設計，所以那根銅管得以維持原狀。
PCB
作為 1 塊入門至中階的主機板，表層 PCB 留有不少空間，PCB 下方以 2 種不同寬度的線條交疊出空間感。
16 + 1 + 2 供電設計
使用雙 EPS 8-PIN 輸入，有 1 顆電感輔助，整套 CPU 供電設計是 16 + 1 + 2，並使用日系 FP 10K 固態電容。
- 1 顆 ONSEMI NCP302155 55A 一體式供電模組，負責轉化 VCCGT。
- 16 顆 ONSEMI FDMF5062 70A 一體式供電模組，負責轉化 VCORE。
- ONSEMI NCP81530R 是 1 顆 10 相 PWM 控制器，在此以 8 + 2 共 10 組 PWM 控制 16 顆 FDMF5062 (TWIN) 和 1 顆 NCP302155 (DIRECT)。
- 1 顆 MPS M2940A 2 相 PWM 控制器直連 2 顆 ONSEMI NCP303160 60A 一體式供電模組，負責轉化 VCCAUX。
網路
- INTEL AX211 WIFI6E CNVIO2 模組，支援最多 3 個頻段 (2.4G / 5G / 6G) 最高 2.4Gbps 和 BT 5.3。
- REALTEK RTL8125BG 2.5Gbps 有線網路控制器，提供 1 個 2.5Gbps 有線網孔。
音效
技嘉沒有透露採用哪顆音效編碼解碼晶片，但應該不是 ALC4082 / ALC4080，常見的 NICHION 音效電容和罕見的 WIMA 音效電容，這種混搭的設計在技嘉 AORUS 系列主機板上是基本配備。
USB 與影像輸出
- GENESYS GL850G 是 1 顆 USB 2.0 HUB 晶片，以 1 個上行 USB 2.0 擴展 4 個下行 USB 2.0。
- DIODES PI3EQX1004E 是 1 顆支援 2 個 USB 3.2 GEN 2X1 10Gbps 的中繼器，確保兩端的訊號強度和完整性 (晶片組至 I/O) 不因線路長度而衰減。
- DIODES PI3HDX1204B1 是 1 顆 HDMI 2.0 的中繼器，支援輸出 4K 60Hz。
- ITE IT8851FN 是 1 顆 USB TYPE-C PD 3.0 控制器，為 USB TYPE-C 提供 PD 3.0 快充功能。
- DIODES PI3EQX2004 是 1 顆 USB 3.2 GEN 2X2 TYPE-C 中繼器，確保兩端的訊號強度和完整性 (晶片組至 I/O) 不因線路長度而衰減。
按技嘉提供的方塊圖 (BLOCK DIAGRAM)，I/O 上 4 個 USB 2.0 TYPE-A 便是由同一顆 GENESYS GL850G 所擴展出來。
- DIODES PI3EQX1002E 是 1 顆 USB 3.2 GEN 2X1 10Gbps 的中繼器，確保兩端的訊號強度和完整性 (晶片組至前置USB TYPE-C) 不因線路長度而衰減。
- TEXAS INSTRUMENTS HD3SS3220 是 1 顆 USB 3.2 GEN 2X1 10Gbps TYPE-C 控制器，同時支援 15W (3A) 輸出。
- GENESYS GL850G 是 1 顆 USB 2.0 HUB 晶片，以 1 個上行 USB 2.0 擴展 4 個下行 USB 2.0。
按技嘉提供的方塊圖 (BLOCK DIAGRAM)，2 組 USB 2.0 9-PIN 內的 4 個前置 USB 2.0 TYPE-A 便是由這 1 顆 GENESYS GL850G 所擴展出來。
Z790
- INTEL Z790 晶片組，代碼 SRM8P，提供 20 組 PCI-e 4.0 通道和 8 組 PCI-e 3.0 通道，以及 10 個 USB 10Gbps，全由 PCI-e 4.0 X8 接連至 CPU。
- RICHTEK RT8237C 是 1 顆 單相 PWM 控制器，直連 1 顆 ONSEMI 4C10N 作上橋和並聯 2 顆 ONSEMI 4C06N 作下橋，共同為晶片組 Z790 供電。
其他晶片
- ITE IT8689E SUPER I/O 晶片，監控多個風扇轉速和溫度探測和電壓值。
- ITE IT5706FN 晶片，技嘉標示為 SMB_SW_U1，我們目前查不到相關資訊。
- DIODES PI3DBS16412 晶片，負責將 Z790 晶片組的 PCI-E 4.0 X2 通道切換至 2 個 SATA 埠 (SATA 3、SATA2) 或 M.2 插槽 (M2M_SB) 上。
- ITE IT5701E 微處理器，應該是 RGB 控制器，同時支援 Q FLASH PLUS 更新 BIOS 功能。
- MXIC MX25L25673G (256Mb=32MB) 是一款用料滿滿的 BIOS 晶片。
測試平台與實際測試
測試平台室溫控制在 27 度，無輔助風扇直吹測試平台，測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠設定，無更動電源計畫，DDR5 記憶體設定 OC DDR5-6000。
- Windows 11 Professional 21H2
- BIOS 開啟 Max Performance Profile CPU 高效能設定，記憶體開啟 XMP
- 全部測試都是 2022.11 新數據
| 種類 | 型號 |
|---|---|
| 處理器： | Intel Core i9-13900K |
| 主機板： | Z790 AORUS ELITE AX |
| 記憶體： | XPG LANCER RGB DDR5-5200 16GB *2 |
| 顯示卡： | 內顯 |
| 儲存： | KLEVV CRAS C920 Gen4x4 2TB |
| 機殼： | STREACOM BC1 |
| 電源供應： | FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 1200W |
| 散熱器： | AORUS WATERFORCE X 280 |
| 顯示器： | VG289Q |
i9-13900KF 規格和功耗
AIDA 64 的處理器和記憶體快取相關資料，處理器 i9-13900K 核心組成是 8 P-Core，16 E-Core，24C / 32T，記憶體頻率是 6000 MHz，讀取 94184 MB/s、寫入 83943 MB/s、複製 86587 MB/s，延遲是 71.7 ns。
使用 AIDA64 穩定度測試燒機 (CPU)，時間 30 分鐘，i9-13900K 的 CPU Package 溫度 100 度，CPU Package 功耗 183.21W，核心頻率約可達 4.87 GHz。
CINEBENCH R23、CINEBENCH R20、GEEKBECH 5
Cinebench R23、R20 是一個使用 CPU 做渲染的測試軟體，有單核心和多核心的測試，分數愈高越強。
Geekbench 5 是一款跨平台的處理器評分軟體，可分為單核和多核性能，模擬真實使用場景的工作負載能力。
AIDA64 BENCHMARK
透過 AIDA64 Benchmark 測試處理器相關性能，數值越高越好。
- CPU PhotoWorxx 是測試處理數位照片性能
- CPU AES 是使用 AES 數據加密測量 CPU 性能
- CPU ZLib 是測量處理器和記憶體子系統性能
- CPU SHA3 以第三代安全雜湊演算法運算測量 CPU 性能
- FPU SinJulia 測量擴展精度浮點性能
- FP64 Ray-Trace 測試通過使用 SIMD 增強光線跟踪引擎計算場景來測量雙精度 (也稱為 64 位元) 浮點性能
- FP32 Ray-Trace 測試通過使用 SIMD 增強光線跟踪引擎計算場景來測量單精度 (也稱為 32 位元) 浮點性能
結論
Z790 AORUS ELITE AX 供電用料和散熱設計並沒有因為定位問題而縮水，在同級中更可能是唯一一款提供雙層 M.2 散熱設計的主機板。
M.2 EZ-LATCH PLUS 和 PCIe EZ-LATCH 令所有使用者都能夠享受更便利更安全的使用體驗，雖然這些概念好像都不是技嘉率先獨創，但技嘉願意將其下放仍然值得稱讚。
AORUS ELITE 系列其中一項被受使用者追捧的設計就是 I/O 上有充足的 USB 埠，面對競品慢慢追上，技嘉應該考慮使用 PCI-e 晶片提供更多 USB 埠。
延伸閱讀
