![[UH 走店趣] ASUS VivoBook 14 & 15 RYZEN U 版處理器筆電門市速測](https://unikoshardware.com/wp-content/uploads/2021/02/VIVOBOOK.jpg)
Mini-ITX 機殼的愛好者看過來，台灣機殼界創新者 InWin 迎廣繼 A1 PLUS 後再推出 B1，A1 主打能安裝高階顯示卡的迷你型機殼，B1 主打外觀及更迷你的體積，別於其他評測都是安裝 Intel 平台，UH 實際安裝 AMD Ryzen CPU、ASUS ROG STRIX X570-I、G.SKILL Trident Z Neo、XPG X40G SSD 給大家看看~
InWin B1 外觀介紹
▲正面看很像一張椅子，下面有鍍鉻腳架，外觀突出的地方，讓我想到 PS2 主機。
▲橫躺體積 238 X 302 X 108 mm，這側可以看到機殼後面 I/O 接口和電源插座。
▲主要材質是 ABS，機殼淨重 1.9 公斤，有透側強化玻璃，算很輕巧。
▲鍍鎳四隻腳架可視需求拆下，再貼上配件的腳墊貼。
▲拆下兩顆螺絲，打開後可以看到儲存裝置安裝位置，這張照片是有安裝主機板的狀態，會看到主機板的背後 M.2 SSD、兩顆 2.5 SATA SSD 安裝位置，都支援快拆設計。
▲前置面板 USB 3.0 一組，耳機麥克風一組，電源開關會發藍光，同一個位置也會閃紅燈代表儲存裝置正在讀寫。
▲配件有直立支架、電源線、螺絲兩種、線說明書 QR 碼，腳墊貼、束繩，InWin 都會把配件、小東西收到夾鏈袋裡面，相當貼心。
InWin B1 實際安裝過程
▲動手組裝，搭配零組件，Ryzen 3 3200G 處理器、ASUS ROG STRIX X570-I GAMING 主機板、 G.SKILL Trident Z Neo、XPG X40G PCIe SSD。
▲XPG X40G 安裝前要拆掉散熱片，X570-I 可以安裝在這，或是主機板背後。
▲G.SKILL Trident Z Neo 8GB*2 3600 CL16 記憶體。
▲處理器一定要使用 APU，因為機殼無法安裝顯示卡，所以我們使用 R3 3200G。
▲安裝 CPU 散熱器前的外觀。
▲選用 R3 3200G 是因為散熱器高度，InWin B1 散熱器造高只能在 6 公分內，Wraith Stealth 剛好符合限制，如果你選用 R5 3400G 就需要另選散熱器，Wraith Stealth 散熱器外罩取下則是因為 X570-I 會有一點點壓迫到記憶體。
▲準備安裝，機殼後面卸下兩顆螺絲。
▲兩側有卡榫推開就可以，UH 第一次也找不太到開啟方式，後來才發現有箭頭提示 XD，有點類似把機殼上半部玻璃打開的方式。
▲打開後會看到很多線材。
▲80+ 金牌 200W 電源，型號是 IP-AD200C7-2。
▲另一側有濾網。
▲預先安裝 8 公分風扇，用來排氣用。
▲24P 和 4+4P，還有一組 SATA。
▲連接硬碟的 SATA 兩組、USB 3.0、前置音效、前置開關整合。
▲記得安裝主機板前要裝上 I/O 擋板，如果主機板預裝就不用。
▲安裝主機板只需鎖上四顆螺絲，整理一下線材，SATA 電源是供機殼內兩組 SATA 硬碟共用電源。
▲燻黑效果強化玻璃。
▲喜歡直立可以使用腳架。
▲開機會看到記憶體和主機板的 RGB 效果。
▲有點透又不太透這樣最好看。
▲無燈狀態下可以更清楚看到 RGB 效果。
▲B1 還可以當你的耳機架，很像發福的 PS2 初代機。
▲站立或橫躺放置都好看。
▲室溫 26 度，燒機 30 分，功耗約 94~96W，R3 3200G APU 處理器每個核心頻率都可以維持在 3700MHz，CPU 溫度約在 72 度上下。
結論
- 外型圓潤可愛，可站立可平躺，搭配家飾不突兀。
- 整體散熱表現不錯，Ryzen APU 正常發揮效能。
- 透側燻黑玻璃好低調。
- 內建 80+ 金牌電源供應器。
- 整合前置開關接頭，不用一條一條接。
- 機殼只有 1.9 公斤。
